[实用新型]一种电路板高可靠性铆钉形电镀孔结构有效
| 申请号： | 202121593330.8 | 申请日： | 2021-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN215121319U | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 向一敏 | 申请（专利权）人： | 深圳市正阳基业电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市成为知识产权代理事务所(普通合伙) 44704 | 代理人： | 王艳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板高可靠性铆钉形电镀孔结构，包括防护外壳、电路板基板、电镀孔、绝缘涂料、定位安装孔、绝缘层、电路层、电镀层、加强筋、安装槽和防护垫，所述防护外壳的内壁设置有安装槽，且安装槽的外表面设置有防护垫，所述安装槽的内部设置有电路板基板，且电路板基板的下方设置有绝缘层，所述绝缘层的下方设置有电路层，所述电路板基板的外壁设置有电镀层，且电镀层的外侧设置有加强筋，所述电镀孔的左右两侧均设置有定位安装孔。该电路板高可靠性铆钉形电镀孔结构，通过设置的电镀层，能够在一定程度上提高电镀孔的硬度和耐腐蚀性，从而能够防止电镀孔在拉力作用下会发生疲劳而产生断裂的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 可靠性 铆钉 电镀 结构 | ||
【主权项】：
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