[实用新型]一种电路板高可靠性铆钉形电镀孔结构有效
| 申请号： | 202121593330.8 | 申请日： | 2021-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN215121319U | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 向一敏 | 申请（专利权）人： | 深圳市正阳基业电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市成为知识产权代理事务所(普通合伙) 44704 | 代理人： | 王艳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 可靠性 铆钉 电镀 结构 | ||
1.一种电路板高可靠性铆钉形电镀孔结构，包括防护外壳（1）、电路板基板（2）、电镀孔（3）、绝缘涂料（4）、定位安装孔（5）、绝缘层（6）、电路层（7）、电镀层（8）、加强筋（9）、安装槽（10）和防护垫（11），其特征在于：所述防护外壳（1）的内壁设置有安装槽（10），且安装槽（10）的外表面设置有防护垫（11），所述安装槽（10）的内部设置有电路板基板（2），且电路板基板（2）的下方设置有绝缘层（6），所述绝缘层（6）的下方设置有电路层（7），所述电路板基板（2）的内部设置有电镀孔（3），且电镀孔（3）的外表面设置有绝缘涂料（4），所述电路板基板（2）的外壁设置有电镀层（8），且电镀层（8）的外侧设置有加强筋（9），所述电镀孔（3）的左右两侧均设置有定位安装孔（5）。
2.根据权利要求1所述的一种电路板高可靠性铆钉形电镀孔结构，其特征在于：所述电镀孔（3）贯穿于电路板基板（2）的内部，且定位安装孔（5）与电镀孔（3）之间相连通。
3.根据权利要求1所述的一种电路板高可靠性铆钉形电镀孔结构，其特征在于：所述绝缘涂料（4）与电镀孔（3）之间为粘合连接，且绝缘涂料（4）与电镀孔（3）之间紧密贴合。
4.根据权利要求1所述的一种电路板高可靠性铆钉形电镀孔结构，其特征在于：所述电镀层（8）贯穿于电镀孔（3）的外部，且电镀层（8）的直径大于电镀孔（3）的直径。
5.根据权利要求1所述的一种电路板高可靠性铆钉形电镀孔结构，其特征在于：所述加强筋（9）关于电镀孔（3）的水平中心线对称，且加强筋（9）与电镀孔（3）之间相互垂直。
6.根据权利要求1所述的一种电路板高可靠性铆钉形电镀孔结构，其特征在于：所述电路板基板（2）与安装槽（10）之间相互嵌合，且电路板基板（2）与安装槽（10）的尺寸相互匹配。
7.根据权利要求1所述的一种电路板高可靠性铆钉形电镀孔结构，其特征在于：所述防护垫（11）与安装槽（10）之间为固定连接，且防护垫（11）与安装槽（10）之间紧密贴合。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市正阳基业电子有限公司，未经深圳市正阳基业电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121593330.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
