[实用新型]一种电路板高可靠性铆钉形电镀孔结构有效

专利信息
申请号: 202121593330.8 申请日: 2021-07-14
公开(公告)号: CN215121319U 公开(公告)日: 2021-12-10
发明(设计)人: 向一敏 申请(专利权)人: 深圳市正阳基业电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 深圳市成为知识产权代理事务所(普通合伙) 44704 代理人: 王艳
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板 可靠性 铆钉 电镀 结构
【说明书】:

实用新型公开了一种电路板高可靠性铆钉形电镀孔结构,包括防护外壳、电路板基板、电镀孔、绝缘涂料、定位安装孔、绝缘层、电路层、电镀层、加强筋、安装槽和防护垫,所述防护外壳的内壁设置有安装槽,且安装槽的外表面设置有防护垫,所述安装槽的内部设置有电路板基板,且电路板基板的下方设置有绝缘层,所述绝缘层的下方设置有电路层,所述电路板基板的外壁设置有电镀层,且电镀层的外侧设置有加强筋,所述电镀孔的左右两侧均设置有定位安装孔。该电路板高可靠性铆钉形电镀孔结构,通过设置的电镀层,能够在一定程度上提高电镀孔的硬度和耐腐蚀性,从而能够防止电镀孔在拉力作用下会发生疲劳而产生断裂的现象。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域,具体的说是一种电路板高可靠性铆钉形电镀孔结构。

背景技术

随着电子技术的快速发展,人们对手机、数码相机、笔记本电脑等电子产品的功能及封装要求越来越高,使得电子产品越来越趋向小型化、轻便化、多功能化、高集成化的方向发展。而电路板作为电子产品的核心部件,其功能及集成度较为人们关注。

现有的电镀孔结构,在电路板温度发生变化时,基材在水平方向上与孔内的铜相差很大的膨胀率,经过反复多次冷热交替变化之后,孔内和拐角的电镀铜在多次拉力的作用下会发生疲劳而断裂。

实用新型内容

针对现有技术中存在的上述不足之处,本实用新型目的是提供一种电路板高可靠性铆钉形电镀孔结构。

本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案是:一种电路板高可靠性铆钉形电镀孔结构,包括防护外壳、电路板基板、电镀孔、绝缘涂料、定位安装孔、绝缘层、电路层、电镀层、加强筋、安装槽和防护垫,所述防护外壳的内壁设置有安装槽,且安装槽的外表面设置有防护垫,所述安装槽的内部设置有电路板基板,且电路板基板的下方设置有绝缘层,所述绝缘层的下方设置有电路层,所述电路板基板的内部设置有电镀孔,且电镀孔的外表面设置有绝缘涂料,所述电路板基板的外壁设置有电镀层,且电镀层的外侧设置有加强筋,所述电镀孔的左右两侧均设置有定位安装孔。

所述电镀孔贯穿于电路板基板的内部,且定位安装孔与电镀孔之间相连通。

所述绝缘涂料与电镀孔之间为粘合连接,且绝缘涂料与电镀孔之间紧密贴合。

所述电镀层贯穿于电镀孔的外部,且电镀层的直径大于电镀孔的直径。

所述加强筋关于电镀孔的水平中心线对称,且加强筋与电镀孔之间相互垂直。

所述电路板基板与安装槽之间相互嵌合,且电路板基板与安装槽的尺寸相互匹配。

所述防护垫与安装槽之间为固定连接,且防护垫与安装槽之间紧密贴合。

本实用新型的有益效果:

1、通过设置的定位安装孔,能够与电镀孔之间相互配合,从而能够便于通过电镀孔对相应的铆钉进行铆接,定位安装孔能够增加铆钉与电镀孔之间的接触面积,从而能够提高铆接的稳定性和可靠性;通过设置的绝缘涂料,具有较高的电阻,从而能够有效阻断电流,提高绝缘效果。

2、通过设置的电镀层,能够在一定程度上提高电镀孔的硬度和耐腐蚀性,从而能够防止电镀孔在拉力作用下会发生疲劳而产生断裂的现象;通过设置的加强筋,能够从水平方向对电镀孔进行支撑和加固,从而能够防止电镀孔在水平方向上的作用力下发生扭曲变形,提高装置的使用寿命。

3、通过设置的安装槽,能够便于对防护外壳与电路板基板之间进行安装和固定,从而能够对电路板基板起到一定的保护作用,防止电路板基板表面受损;通过设置的防护垫,能够对防护外壳与电路板基板之间的接触面进行保护,起到一定的缓冲防护作用,从而能够防止对电路板基板的表面造成磨损。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

图2为本实用新型电路板基板剖视结构示意图;

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