[实用新型]一种滤波器的晶圆级封装结构有效
| 申请号： | 202121591881.0 | 申请日： | 2021-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN215268210U | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 李壮;代丹;王为标;陆增天 | 申请（专利权）人： | 无锡市好达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/05;H03H9/10 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 聂启新 |
| 地址： | 214124 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种滤波器的晶圆级封装结构，涉及半导体封装领域，该封装结构包括基底、设置在基底上的谐振区、导电层、介质层、屏蔽层、金属柱，介质层设置在导电层上并与导电层之间形成带释放孔的空腔结构，屏蔽层设置在介质层上并密封介质层上的各个释放孔，金属柱形成在滤波器外围的焊盘区域，用于进行后续的植球和倒装等工艺。该滤波器的晶圆级封装结构采用金属密封环封装方式，在谐振区上方形成空腔及电磁屏蔽结构，实现了滤波器的气密性晶圆级封装，起到保护滤波器、实现电磁屏蔽及防潮功能，达到提升芯片性能的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 滤波器 晶圆级 封装 结构 | ||
【主权项】：
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