[实用新型]包封针翅型功率模块的模具有效
| 申请号： | 202121591193.4 | 申请日： | 2021-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN215911397U | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 柳伟 | 申请（专利权）人： | 采埃孚股份公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/50 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陶玉龙;陆嘉 |
| 地址： | 德国腓*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用树脂包封针翅型功率模块的模具，该功率模块包括DBC或IMS、功率芯片、设置在DBC或IMS的第一表面上的多个端子、以及设置在DBC或IMS的第二表面上的针翅结构，该模具进一步包括：腔体，该腔体用于容纳功率模块；多个端子保护元件，该多个端子保护元件分别对应于端子，每个端子保护元件用于接纳端子的至少一部分；注入孔，该注入孔设置在模具的底部上或模具的侧壁上，其中，当功率模块放置在腔体中时，第一表面面向模具的底部，并且注入孔位于第一表面下方。在传递模制过程期间，端子和翅片受到良好保护以免受树脂的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 包封针翅型 功率 模块 模具 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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