[实用新型]包封针翅型功率模块的模具有效
申请号: | 202121591193.4 | 申请日: | 2021-07-13 |
公开(公告)号: | CN215911397U | 公开(公告)日: | 2022-02-25 |
发明(设计)人: | 柳伟 | 申请(专利权)人: | 采埃孚股份公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L21/50 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陶玉龙;陆嘉 |
地址: | 德国腓*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 包封针翅型 功率 模块 模具 | ||
1.一种包封针翅型功率模块的模具,所述功率模块包括DBC或IMS、功率芯片、设置在所述DBC或IMS的第一表面上的多个端子、以及设置在所述DBC或IMS的第二表面上的针翅结构,所述第二表面与所述第一表面相对,所述模具进一步包括:
腔体,所述腔体用于容纳所述功率模块;
多个端子保护元件,所述多个端子保护元件分别对应于所述端子,每个端子保护元件用于接纳端子的至少一部分;
注入孔,所述注入孔设置在所述模具的底部上或所述模具的侧壁上,其中,当所述功率模块放置在所述腔体中时,所述第一表面面向所述模具的内部底表面,并且所述注入孔位于所述第一表面下方。
2.如权利要求1所述的包封针翅型功率模块的模具,其中,所述端子保护元件是设置在所述模具的内部底表面上的凹部。
3.如权利要求2所述的包封针翅型功率模块的模具,其中,所述凹部包裹所述对应端子的至少一部分。
4.如权利要求2所述的包封针翅型功率模块的模具,其中,所述凹部的深度比所述对应端子的高度浅。
5.如权利要求2所述的包封针翅型功率模块的模具,其中,所述凹部的内壁由弹性材料制成。
6.如权利要求1至5中任一项所述的包封针翅型功率模块的模具,其中,所述针翅结构包括联接至所述DBC或IMS的金属板,所述金属板包括设置有翅片的中心区域和在所述中心区域周围未设置有所述翅片的边缘区域。
7.如权利要求1至5中任一项所述的包封针翅型功率模块的模具,其中,台阶部分设置在所述模具的内部底表面上、用于支撑所述第一表面的周边。
8.如权利要求1至5中任一项所述的包封针翅型功率模块的模具,其中,所述模具由上模具和下模具组装而成,所述腔体由所述上模具的内壁和所述下模具的内壁形成,所述端子保护元件和所述注入孔设置在所述下模具上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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