[实用新型]半导体激光器封装结构有效
| 申请号： | 202121567297.1 | 申请日： | 2021-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN214899323U | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 曾令玥;郝自亮;胡慧璇 | 申请（专利权）人： | 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02315 | 分类号： | H01S5/02315;H01S5/02326;H01S5/024 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 430000 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种半导体激光器封装结构，包括：泵浦源复合底座，包括相连接的具有第一台阶的第一底座和具有第二台阶的第二底座；激光器芯片模组，设于第二台阶，用以产生泵浦光束，位于相邻的第二台阶的激光器芯片模组串联连接；透镜及反射镜，设于第一台阶，用于泵浦光束的准直及合束；其中，第二底座的材质为金属材料，用以传导激光器芯片模组产生的热量；第一底座的材质为无机非金属材料，用以与透镜及反射镜的热膨胀系数相适配。本申请通过采用第一底座和第二底座连接形成的泵浦源复合底座作为半导体激光器封装结构的底座，使得半导体激光器封装结构轻量化以及制备工艺简单化。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体激光器 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉锐科光纤激光技术股份有限公司，未经武汉锐科光纤激光技术股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202121567297.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基于防刮材料的箱包
- 下一篇：基于压铸模具用长抽芯及其组件
