[实用新型]半导体激光器封装结构

说明书

本申请提供一种半导体激光器封装结构，包括：泵浦源复合底座，包括相连接的具有第一台阶的第一底座和具有第二台阶的第二底座；激光器芯片模组，设于第二台阶，用以产生泵浦光束，位于相邻的第二台阶的激光器芯片模组串联连接；透镜及反射镜，设于第一台阶，用于泵浦光束的准直及合束；其中，第二底座的材质为金属材料，用以传导激光器芯片模组产生的热量；第一底座的材质为无机非金属材料，用以与透镜及反射镜的热膨胀系数相适配。本申请通过采用第一底座和第二底座连接形成的泵浦源复合底座作为半导体激光器封装结构的底座，使得半导体激光器封装结构轻量化以及制备工艺简单化。

技术领域

本申请涉及电子封装技术领域，尤其涉及一种半导体激光器封装结构。

背景技术

半导体激光器因转换效率高、使用寿命长、体积小等优点，已经成为光纤通信、光纤传感及各种激光器泵浦中不可替代的重要光源。半导体激光器作为泵浦源时，由于单个半导体激光器芯片的输出功率有限，通常需要对光束进行合束设计。比如单管空间合束中，将半导体激光器芯片模组依次排列烧结于泵浦源的台阶状底座，形成的有高度差的出射光路经过快慢轴准直透镜准直、再通过反射镜实现快轴合束。

但是相关技术中，采用铜镀金等金属作为泵浦源的底座，使得泵浦源整体重量较重，缺乏应用便利性。又因铜镀金底座与用于激光准直及合束的玻璃材质镜片热膨胀系数差异较大，为防止热膨胀系数失配进而引发局部应力最终导致封装结构失效的情况发生，需要额外增加一层陶瓷垫片或金属垫片来实现玻璃材质镜片与铜镀金底座的粘接，使得泵浦源的制备工艺复杂化。

实用新型内容

本申请实施例提供一种半导体激光器封装结构，通过采用第一底座和第二底座连接形成的泵浦源复合底座作为半导体激光器封装结构的底座，使得半导体激光器封装结构轻量化以及制备工艺简单化。本申请实施例提供一种半导体激光器封装结构，包括：

泵浦源复合底座，包括相连接的第一底座和第二底座；第一底座的材质为无机非金属材料，第二底座的材质为金属材料；第一底座包括多个第一台阶；第二底座包括多个第二台阶；第一台阶与第二台阶一一对应；

激光器芯片模组，每一第二台阶设有激光器芯片模组，位于相邻的第二台阶的激光器芯片模组串联连接，激光器芯片模组用以产生泵浦光束；

透镜，每一第一台阶设有透镜，透镜用于接收并准直泵浦光束；及

反射镜，每一第一台阶设有反射镜，反射镜用于将激光器芯片模组产生的泵浦光束进行合束；

其中，第二底座的材质为金属材料，第二底座用以传导激光器芯片模组产生的热量；第一底座的材质为无机非金属材料，第一底座与透镜及反射镜的热膨胀系数相适配。

本申请实施例中，采用无机非金属材料的第一底座、金属材料的第二底座连接形成泵浦源复合底座：一方面，相较于铜镀金等金属材质的泵浦源底座，本申请实施例的泵浦源复合底座重量更轻，使得作为泵浦源的半导体激光器封装结构轻量化；另一方面，激光器芯片模组设置于第二底座，透镜和反射镜设置于第一底座，满足了激光器芯片模组的导热散热需求，同时无需额外增加一层陶瓷垫片或金属垫片来实现玻璃材质镜片与铜镀金等金属材质的泵浦源底座的粘接，使得作为泵浦源的半导体激光器封装结构的制备工艺简单化。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的半导体激光器封装结构的第一结构图。

图2为图1所示泵浦源复合底座拆分示意图。

图3为图2所示结构图中局部A的放大图。

图4为图1所示半导体激光器封装结构的俯视图。