[实用新型]一种半导体晶圆片的切割装置有效
| 申请号： | 202121553455.8 | 申请日： | 2021-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN215150681U | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 徐晶骥;董国斌;叶俊 | 申请（专利权）人： | 上海东煦电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B28D7/04;B28D7/00;H01L21/304 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200135 上海市浦东新区自*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体晶圆片的切割装置；包括切割座，切割座的一侧通过螺栓安装有连接台，连接台内壁的两侧均通过螺栓安装有第一电机，第一电机的端部焊接有转动轮，两个转动轮的外部传动连接有转移带，转移带的一侧通过螺栓安装有切割台，切割台顶部的两侧均焊接有侧架，切割台的两侧外壁均焊接有稳定板，稳定板的顶部活动连接有电动伸缩杆，侧架的一侧通过转轴活动连接有按压板，本设计利用切割台与连接台，在电动伸缩杆将按压板推动后，半导体晶圆片能够稳定的按压在切割台上，防止了半导体晶圆片切割时的滑动，转动轮在转动后能够带动转移带移动，从而使切割台远离切割刀，避免手部的划割。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶圆片 切割 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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