[实用新型]一种半导体晶圆片的切割装置

说明书

本实用新型提供一种半导体晶圆片的切割装置；包括切割座，切割座的一侧通过螺栓安装有连接台，连接台内壁的两侧均通过螺栓安装有第一电机，第一电机的端部焊接有转动轮，两个转动轮的外部传动连接有转移带，转移带的一侧通过螺栓安装有切割台，切割台顶部的两侧均焊接有侧架，切割台的两侧外壁均焊接有稳定板，稳定板的顶部活动连接有电动伸缩杆，侧架的一侧通过转轴活动连接有按压板，本设计利用切割台与连接台，在电动伸缩杆将按压板推动后，半导体晶圆片能够稳定的按压在切割台上，防止了半导体晶圆片切割时的滑动，转动轮在转动后能够带动转移带移动，从而使切割台远离切割刀，避免手部的划割。

技术领域

本实用新型具体涉及半导体晶圆片技术领域，尤其是一种半导体晶圆片的切割装置。

背景技术

晶圆是制造半导体器件的基础性原材料，极高纯度的半导体经过拉晶和切片等工序制备成为晶圆，晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构，再经切割、封装和测试成为芯片，能够广泛的应用到各类电子设备当中。

半导体晶圆片在进行切割时，半导体晶圆片容易滑动，操作人员的手部容易触碰到切割刀上，造成手部的割伤，切割装置的切割位置固定不便灵活运用，且半导体晶圆片的厚度不一不便切割，因此亟需一种半导体晶圆片的切割装置来解决上述的问题。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，适应现实需要，提供一种结构设计新颖的半导体晶圆片的切割装置。

为了实现本实用新型的目的，本实用新型所采用的技术方案为：

一种半导体晶圆片的切割装置，包括切割座，所述切割座的一侧通过螺栓安装有连接台，所述连接台内壁的两侧均通过螺栓安装有第一电机，所述第一电机的端部焊接有转动轮，两个所述转动轮的外部传动连接有转移带，所述转移带的一侧通过螺栓安装有切割台，所述切割台顶部的两侧均焊接有侧架，所述切割台的两侧外壁均焊接有稳定板，所述稳定板的顶部活动连接有电动伸缩杆，所述侧架的一侧通过转轴活动连接有按压板，所述电动伸缩杆的顶部活动连接在按压板底部的一侧。

进一步的，所述切割座顶部的两侧均通过螺栓安装有液压缸，且两个液压缸的顶部之间固定安装有顶架，所述顶架的内壁一侧通过螺栓安装有驱动电机。

进一步的，所述驱动电机的端部焊接有转动件，所述顶架内壁的一侧焊接有限位板，所述限位板内部的一侧滑动连接有推移件。

进一步的，所述转动件的一端活动连接在推移件的一侧，所述推移件一侧的外壁通过螺栓安装有顶板。

进一步的，所述顶板的一侧通过螺栓安装有切割箱，所述切割箱顶部内壁的一侧通过螺栓安装有第二电机，所述第二电机的端部焊接有主动轮。

进一步的，所述切割箱顶部内壁的中间处活动连接有转动柱，所述转动柱的外壁上焊接有从动轮，且主动轮和从动轮的外部传动连接有皮带。

进一步的，所述从动轮底部的一侧通过螺栓安装有切割盒，所述切割盒的内壁一侧通过螺栓安装有马达，且马达的端部焊接有切割刀。

本实用新型的有益效果在于：

(1)本实用新型利用切割台与连接台，在电动伸缩杆将按压板推动后，半导体晶圆片能够稳定的按压在切割台上，防止了半导体晶圆片切割时的滑动，转动轮在转动后能够带动转移带移动，从而使切割台远离切割刀，避免手部的划割。

(2)本实用新型利用顶架与推移板，转动件受到驱动电机的带动，转动件能够将推移板推动，推移板活动在限位板中，能够将顶板的位置进行调整，切割刀可随着顶板而进行位置的改变，增强了装置的灵活性。

(3)本实用新型利用主动轮与转动柱，第二电机带动主动轮进行转动，主动轮通过皮带使从动轮进行转动，转动柱和从动轮便于切割刀的活动，从而使切割刀在半导体晶圆片的不同方位进行切割处理。