[实用新型]一种半导体晶圆片的切割装置

权利要求书

1.一种半导体晶圆片的切割装置，包括切割座(1)，其特征在于：所述切割座(1)的一侧通过螺栓安装有连接台(5)，所述连接台(5)内壁的两侧均通过螺栓安装有第一电机(11)，所述第一电机(11)的端部焊接有转动轮(13)，两个所述转动轮(13)的外部传动连接有转移带(12)，所述转移带(12)的一侧通过螺栓安装有切割台(6)，所述切割台(6)顶部的两侧均焊接有侧架(7)，所述切割台(6)的两侧外壁均焊接有稳定板(9)，所述稳定板(9)的顶部活动连接有电动伸缩杆(10)，所述侧架(7)的一侧通过转轴活动连接有按压板(8)，所述电动伸缩杆(10)的顶部活动连接在按压板(8)底部的一侧。

2.如权利要求1所述的一种半导体晶圆片的切割装置，其特征在于：所述切割座(1)顶部的两侧均通过螺栓安装有液压缸(22)，且两个液压缸(22)的顶部之间固定安装有顶架(2)，所述顶架(2)的内壁一侧通过螺栓安装有驱动电机(23)。

3.如权利要求2所述的一种半导体晶圆片的切割装置，其特征在于：所述驱动电机(23)的端部焊接有转动件(26)，所述顶架(2)内壁的一侧焊接有限位板(25)，所述限位板(25)内部的一侧滑动连接有推移件(24)。

4.如权利要求3所述的一种半导体晶圆片的切割装置，其特征在于：所述转动件(26)的一端活动连接在推移件(24)的一侧，所述推移件(24)一侧的外壁通过螺栓安装有顶板(3)。

5.如权利要求4所述的一种半导体晶圆片的切割装置，其特征在于：所述顶板(3)的一侧通过螺栓安装有切割箱(4)，所述切割箱(4)顶部内壁的一侧通过螺栓安装有第二电机(14)，所述第二电机(14)的端部焊接有主动轮(15)。

6.如权利要求5所述的一种半导体晶圆片的切割装置，其特征在于：所述切割箱(4)顶部内壁的中间处活动连接有转动柱(18)，所述转动柱(18)的外壁上焊接有从动轮(16)，且主动轮(15)和从动轮(16)的外部传动连接有皮带(17)。

7.如权利要求6所述的一种半导体晶圆片的切割装置，其特征在于：所述从动轮(16)底部的一侧通过螺栓安装有切割盒(19)，所述切割盒(19)的内壁一侧通过螺栓安装有马达(20)，且马达(20)的端部焊接有切割刀(21)。