[实用新型]多芯片并联的氮化镓模块有效
| 申请号： | 202121549973.2 | 申请日： | 2021-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN215578523U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 成浩;诸盼盼;赵冲;庄伟东 | 申请（专利权）人： | 南京银茂微电子制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/15;H01L25/065 |
| 代理公司： | 南京中擎科智知识产权代理事务所(普通合伙) 32549 | 代理人： | 黄智明 |
| 地址： | 211200 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了多芯片并联的氮化镓模块，涉及半导体的技术领域，旨在提高功率模块的性能和工作稳定性。其技术方案要点是包括导热底板和基板，基板上设置有若干个氮化镓芯片、用于连接的键合线、信号端子和功率端子，第一功率回路的氮化镓芯片SW1和氮化镓芯片SW3的对应信号端子位于第一功率回路和第二功率回路之间，第二功率回路的氮化镓芯片SW2和氮化镓芯片SW4的对应信号端子位于第二功率回路远离第一功率回路的一侧，氮化镓芯片通过键合线和基板连接至信号端子和功率端子。本实用新型通过优化布局减小模块电流回路电感和互感，达到了提高模块性能的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 并联 氮化 模块 | ||
【主权项】：
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