[实用新型]一种将芯片从托盘转移至载具的双站式系统有效
| 申请号： | 202121549359.6 | 申请日： | 2021-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN216250671U | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 赵凯;梁猛;林海涛;邵嘉裕;程坤喜 | 申请（专利权）人： | 技感半导体设备（南通）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 南通英诺威讯专利代理事务所(普通合伙) 32508 | 代理人： | 范鑫鑫 |
| 地址： | 226000 江苏省南通市南通市开发区苏通科技产业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种将芯片从托盘转移至载具的双站式系统，包括两个载具下料工站、两个载具上料工站、两组托盘上料工位和两组托盘下料工位，两个载具下料工站和两组托盘上、下料工位设置在系统的两侧，两个载具上料工站设置在系统的中心，两组托盘上料工位和两组托盘下料工位相对设置。在原有排布基础上，将T字形的两个缺角空间进行空间利用，将缺角部分利用或者降低无用空间占比。实现效益空间内的双工站排布方式，直接体现在作业效率的提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 托盘 转移 至载具 双站式 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于技感半导体设备（南通）有限公司，未经技感半导体设备（南通）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202121549359.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
