[实用新型]一种将芯片从托盘转移至载具的双站式系统有效
| 申请号： | 202121549359.6 | 申请日： | 2021-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN216250671U | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 赵凯;梁猛;林海涛;邵嘉裕;程坤喜 | 申请（专利权）人： | 技感半导体设备（南通）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 南通英诺威讯专利代理事务所(普通合伙) 32508 | 代理人： | 范鑫鑫 |
| 地址： | 226000 江苏省南通市南通市开发区苏通科技产业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 托盘 转移 至载具 双站式 系统 | ||
【权利要求书】：
1.一种将芯片从托盘转移至载具的双站式系统，其特征在于：包括两个载具下料工站、两个载具上料工站、两组托盘上料工位和两组托盘下料工位，两个载具下料工站和两组托盘上、下料工位设置在系统的两侧，两个载具上料工站设置在系统的中心，两组托盘上料工位和两组托盘下料工位相对设置。
2.根据权利要求1所述的一种将芯片从托盘转移至载具的双站式系统，其特征在于：两个载具下料工站包括第一载具下料工站（1）和第二载具下料工站（2）。
3.根据权利要求1所述的一种将芯片从托盘转移至载具的双站式系统，其特征在于：两个载具上料工站包括第一载具上料工站（3）和第二载具上料工站（4），第一载具上料工站（3）和第二载具上料工站（4）前后布置。
4.根据权利要求1所述的一种将芯片从托盘转移至载具的双站式系统，其特征在于：两组托盘上料工位包括第一托盘上料工位（5）和第二托盘上料工位（6），第一托盘上料工位（5）和第二托盘上料工位（6）并列设置。
5.根据权利要求1所述的一种将芯片从托盘转移至载具的双站式系统，其特征在于：两组托盘下料工位包括第一托盘下料工位（7）和第二托盘下料工位（8），第一托盘下料工位（7）和第二托盘下料工位（8）并列设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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