[实用新型]一种将芯片从托盘转移至载具的双站式系统

说明书

本实用新型公开了一种将芯片从托盘转移至载具的双站式系统，包括两个载具下料工站、两个载具上料工站、两组托盘上料工位和两组托盘下料工位，两个载具下料工站和两组托盘上、下料工位设置在系统的两侧，两个载具上料工站设置在系统的中心，两组托盘上料工位和两组托盘下料工位相对设置。在原有排布基础上，将T字形的两个缺角空间进行空间利用，将缺角部分利用或者降低无用空间占比。实现效益空间内的双工站排布方式，直接体现在作业效率的提升。

技术领域

本实用新型涉及一种双站式系统，具体涉及一种将芯片从托盘转移至载具的双站式系统。

背景技术

芯片封装厂中，有道工艺需求为将托盘中的芯片转移到载具中。

为了实现高速高效的转移速度，除了动作的整体加快，更有效率的方式是直接增加工站数量，但是工站数量的增加，就是直接增加厂内占地。所以需要在有效利用空间内，增加攻占数量，是提高效率的重要方式。

现有排布基础为单工站的排布，即一条托盘传输线对应一条载具传输线。且T字型排布的方式，让两个角的空间利用效率感并非太高。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种将芯片从托盘转移至载具的双站式系统。空间合理利用，作业效率的提升。

本实用新型提供如下技术方案：

一种将芯片从托盘转移至载具的双站式系统，包括两个载具下料工站、两个载具上料工站、两组托盘上料工位和两组托盘下料工位，两个载具下料工站和两组托盘上、下料工位设置在系统的两侧，两个载具上料工站设置在系统的中心，两组托盘上料工位和两组托盘下料工位相对设置。

进一步的，两个载具下料工站包括第一载具下料工站和第二载具下料工站。

进一步的，两个载具上料工站包括第一载具上料工站和第二载具上料工站，第一载具上料工站和第二载具上料工站前后布置。

进一步的，两组托盘上料工位包括第一托盘上料工位和第二托盘上料工位，第一托盘上料工位和第二托盘上料工位并列设置。

进一步的，两组托盘下料工位包括第一托盘下料工位和第二托盘下料工位，第一托盘下料工位和第二托盘下料工位并列设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

在原有排布基础上，将T字形的两个缺角空间进行空间利用，将缺角部分利用或者降低无用空间占比。实现效益空间内的双工站排布方式，直接体现在作业效率的提升。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为本实用新型的主视图。

图中：1、第一载具下料工站；2、第二载具下料工站；3、第一载具上料工站；4、第二载具上料工站；5、第一托盘上料工位；6、第二托盘上料工位；7、第一托盘下料工位；8、第二托盘下料工位。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没

有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1和2，一种将芯片从托盘转移至载具的双站式系统，包括两个载具下料工站、两个载具上料工站、两组托盘上料工位和两组托盘下料工位，两个载具下料工站和两组托盘上、下料工位设置在系统的两侧，两个载具上料工站设置在系统的中心，两组托盘上料工位和两组托盘下料工位相对设置。

两个载具下料工站包括第一载具下料工站1和第二载具下料工站2。