[实用新型]一种可对再生圆晶片预处理的清洗干燥一体设备有效
| 申请号： | 202121546588.2 | 申请日： | 2021-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN214956789U | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 姜勇鹤;辛长林 | 申请（专利权）人： | 安徽高芯众科半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;F26B23/04;F26B25/02;F26B25/18;B08B3/10 |
| 代理公司： | 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 | 代理人： | 刘英 |
| 地址： | 247100 安徽省池州市直*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种可对再生圆晶片预处理的清洗干燥一体设备，涉及再生圆晶片的清洗干燥一体设备领域，包括装置本体，所述装置本体顶部的正中固定连接有水箱，管槽的底部设置第一齿轮，储水块的表面开设有第一孔槽，两个第二齿轮的正中对称开设有圆槽，两个圆槽的右侧设置有第三齿轮，第三齿轮顶部的正中固定连接有转动轴。本实用新型的一种可对再生圆晶片预处理的清洗干燥一体设备，通过设置的第一齿轮，使得第三齿轮在转动时，会与第一齿轮相啮合，从而带动第一齿轮进行转动，第一齿轮转动时，可带动储水块进行转动，通过设置的第一孔槽，在储水块进行转动时，会将其内腔的水源甩至装置本体的内腔，从而对再生圆晶片进行清洗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 再生 晶片 预处理 清洗 干燥 一体 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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