[实用新型]一种可对再生圆晶片预处理的清洗干燥一体设备

说明书

本实用新型公开了一种可对再生圆晶片预处理的清洗干燥一体设备，涉及再生圆晶片的清洗干燥一体设备领域，包括装置本体，所述装置本体顶部的正中固定连接有水箱，管槽的底部设置第一齿轮，储水块的表面开设有第一孔槽，两个第二齿轮的正中对称开设有圆槽，两个圆槽的右侧设置有第三齿轮，第三齿轮顶部的正中固定连接有转动轴。本实用新型的一种可对再生圆晶片预处理的清洗干燥一体设备，通过设置的第一齿轮，使得第三齿轮在转动时，会与第一齿轮相啮合，从而带动第一齿轮进行转动，第一齿轮转动时，可带动储水块进行转动，通过设置的第一孔槽，在储水块进行转动时，会将其内腔的水源甩至装置本体的内腔，从而对再生圆晶片进行清洗。

技术领域

本实用新型涉及再生圆晶片的清洗干燥一体设备领域，特别涉及一种可对再生圆晶片预处理的清洗干燥一体设备。

背景技术

再生圆晶片是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为圆晶，圆晶是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片，单晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后，就成为了圆晶。

在中国实用新型专利申请号：CN201711347994.4中公开了一种可对再生圆晶片预处理的清洗干燥一体设备，包括晶圆夹紧装置、第一驱动装置及喷射机构，晶圆夹紧装置用于承载晶圆；第一驱动装置用于驱动晶圆夹紧装置转动；喷射机构用于对晶圆的背面进行清洗干燥；喷射机构包括喷嘴，且喷嘴对晶圆的背面的喷射路径由晶圆的背面的中心逐渐移动到晶圆的背面的边缘，此装置不能对大量的再生圆晶片同时进行清洗和干燥，且操作繁琐。

因此，提出一种可对再生圆晶片预处理的清洗干燥一体设备来解决上述问题很有必要。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种可对再生圆晶片预处理的清洗干燥一体设备，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种可对再生圆晶片预处理的清洗干燥一体设备，包括装置本体，所述装置本体顶部的正中固定连接有水箱，所述水箱顶部的正中开设有管槽，所述管槽的底部设置第一齿轮，所述第一齿轮底部的正中固定连接有储水块，所述储水块的表面开设有第一孔槽，所述第一孔槽顶部的正面和背面对称设置有第二齿轮，两个所述第二齿轮的正中对称开设有圆槽，两个所述圆槽的右侧设置有第三齿轮，所述第三齿轮顶部的正中固定连接有转动轴，所述转动轴的底部通过联轴器转动连接有伺服电机，所述伺服电机底部的左右两侧对称设置有加热棒，两个所述加热棒的顶部固定连接有限位块，两个所述限位块相对的一侧设置有装料板，所述装料板顶部的左右两侧对称开设有放置槽，所述放置槽内腔的底部开设有第二孔槽，所述第二孔槽的底部设置有支撑柱。

作为本技术方案的进一步描述，所述第一齿轮的顶部活动连接在装置本体内腔顶部的正中，所诉第一齿轮的正中和水箱的内腔相通，所述储水块和第一齿轮内腔的正中相通，所述第一孔槽有若干个，每个所述第一孔槽均匀开始在储水块的表面。

作为本技术方案的进一步描述，两个所述第二齿轮相对的一侧对称贴合在第一齿轮的正面和背面，所述第二齿轮和第一齿轮相啮合。

作为本技术方案的进一步描述，所述第三齿轮的左侧贴合在第一齿轮的右侧，所述第三齿轮和第一齿轮相啮合，所述伺服电机的顶部固定连接在装置本体内腔顶部的右侧。

作为本技术方案的进一步描述，两个所述加热棒对称设置在装置本体内腔的左右两侧，所述加热棒和圆槽的尺寸相适配，两个所述加热棒的顶部对称插接在圆槽的内腔中，搜书限位块比圆槽大，两个所述限位块的底部对称贴合在圆槽的顶部。

作为本技术方案的进一步描述，所述装料板有若干个，所述支撑柱有若干个，每个所述装料板相对一侧的正中对称贴合在每个支撑柱的顶部和底部，底部所述支撑柱的底部固定连接在装置本体内腔底部的正中。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：