[实用新型]一种可对再生圆晶片预处理的清洗干燥一体设备有效

专利信息
申请号: 202121546588.2 申请日: 2021-07-08
公开(公告)号: CN214956789U 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 姜勇鹤;辛长林 申请(专利权)人: 安徽高芯众科半导体有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;F26B23/04;F26B25/02;F26B25/18;B08B3/10
代理公司: 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 代理人: 刘英
地址: 247100 安徽省池州市直*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 再生 晶片 预处理 清洗 干燥 一体 设备
【权利要求书】:

1.一种可对再生圆晶片预处理的清洗干燥一体设备,包括装置本体(1),其特征在于:所述装置本体(1)顶部的正中固定连接有水箱(2),所述水箱(2)顶部的正中开设有管槽(3),所述管槽(3)的底部设置第一齿轮(4),所述第一齿轮(4)底部的正中固定连接有储水块(5),所述储水块(5)的表面开设有第一孔槽(6),所述第一孔槽(6)顶部的正面和背面对称设置有第二齿轮(7),两个所述第二齿轮(7)的正中对称开设有圆槽(8),两个所述圆槽(8)的右侧设置有第三齿轮(9),所述第三齿轮(9)顶部的正中固定连接有转动轴(10),所述转动轴(10)的底部通过联轴器转动连接有伺服电机(11),所述伺服电机(11)底部的左右两侧对称设置有加热棒(12),两个所述加热棒(12)的顶部固定连接有限位块(13),两个所述限位块(13)相对的一侧设置有装料板(14),所述装料板(14)顶部的左右两侧对称开设有放置槽(15),所述放置槽(15)内腔的底部开设有第二孔槽(16),所述第二孔槽(16)的底部设置有支撑柱(17)。

2.根据权利要求1所述的一种可对再生圆晶片预处理的清洗干燥一体设备,其特征在于:所述第一齿轮(4)的顶部活动连接在装置本体(1)内腔顶部的正中,所诉第一齿轮(4)的正中和水箱(2)的内腔相通,所述储水块(5)和第一齿轮(4)内腔的正中相通,所述第一孔槽(6)有若干个,每个所述第一孔槽(6)均匀开始在储水块(5)的表面。

3.根据权利要求2所述的一种可对再生圆晶片预处理的清洗干燥一体设备,其特征在于:两个所述第二齿轮(7)相对的一侧对称贴合在第一齿轮(4)的正面和背面,所述第二齿轮(7)和第一齿轮(4)相啮合。

4.根据权利要求3所述的一种可对再生圆晶片预处理的清洗干燥一体设备,其特征在于:所述第三齿轮(9)的左侧贴合在第一齿轮(4)的右侧,所述第三齿轮(9)和第一齿轮(4)相啮合,所述伺服电机(11)的顶部固定连接在装置本体(1)内腔顶部的右侧。

5.根据权利要求4所述的一种可对再生圆晶片预处理的清洗干燥一体设备,其特征在于:两个所述加热棒(12)对称设置在装置本体(1)内腔的左右两侧,所述加热棒(12)和圆槽(8)的尺寸相适配,两个所述加热棒(12)的顶部对称插接在圆槽(8)的内腔中,搜书限位块(13)比圆槽(8)大,两个所述限位块(13)的底部对称贴合在圆槽(8)的顶部。

6.根据权利要求5所述的一种可对再生圆晶片预处理的清洗干燥一体设备,其特征在于:所述装料板(14)有若干个,所述支撑柱(17)有若干个,每个所述装料板(14)相对一侧的正中对称贴合在每个支撑柱(17)的顶部和底部,底部所述支撑柱(17)的底部固定连接在装置本体(1)内腔底部的正中。

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