[实用新型]一种可对再生圆晶片预处理的清洗干燥一体设备有效
申请号: | 202121546588.2 | 申请日: | 2021-07-08 |
公开(公告)号: | CN214956789U | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 姜勇鹤;辛长林 | 申请(专利权)人: | 安徽高芯众科半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;F26B23/04;F26B25/02;F26B25/18;B08B3/10 |
代理公司: | 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 | 代理人: | 刘英 |
地址: | 247100 安徽省池州市直*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 再生 晶片 预处理 清洗 干燥 一体 设备 | ||
1.一种可对再生圆晶片预处理的清洗干燥一体设备,包括装置本体(1),其特征在于:所述装置本体(1)顶部的正中固定连接有水箱(2),所述水箱(2)顶部的正中开设有管槽(3),所述管槽(3)的底部设置第一齿轮(4),所述第一齿轮(4)底部的正中固定连接有储水块(5),所述储水块(5)的表面开设有第一孔槽(6),所述第一孔槽(6)顶部的正面和背面对称设置有第二齿轮(7),两个所述第二齿轮(7)的正中对称开设有圆槽(8),两个所述圆槽(8)的右侧设置有第三齿轮(9),所述第三齿轮(9)顶部的正中固定连接有转动轴(10),所述转动轴(10)的底部通过联轴器转动连接有伺服电机(11),所述伺服电机(11)底部的左右两侧对称设置有加热棒(12),两个所述加热棒(12)的顶部固定连接有限位块(13),两个所述限位块(13)相对的一侧设置有装料板(14),所述装料板(14)顶部的左右两侧对称开设有放置槽(15),所述放置槽(15)内腔的底部开设有第二孔槽(16),所述第二孔槽(16)的底部设置有支撑柱(17)。
2.根据权利要求1所述的一种可对再生圆晶片预处理的清洗干燥一体设备,其特征在于:所述第一齿轮(4)的顶部活动连接在装置本体(1)内腔顶部的正中,所诉第一齿轮(4)的正中和水箱(2)的内腔相通,所述储水块(5)和第一齿轮(4)内腔的正中相通,所述第一孔槽(6)有若干个,每个所述第一孔槽(6)均匀开始在储水块(5)的表面。
3.根据权利要求2所述的一种可对再生圆晶片预处理的清洗干燥一体设备,其特征在于:两个所述第二齿轮(7)相对的一侧对称贴合在第一齿轮(4)的正面和背面,所述第二齿轮(7)和第一齿轮(4)相啮合。
4.根据权利要求3所述的一种可对再生圆晶片预处理的清洗干燥一体设备,其特征在于:所述第三齿轮(9)的左侧贴合在第一齿轮(4)的右侧,所述第三齿轮(9)和第一齿轮(4)相啮合,所述伺服电机(11)的顶部固定连接在装置本体(1)内腔顶部的右侧。
5.根据权利要求4所述的一种可对再生圆晶片预处理的清洗干燥一体设备,其特征在于:两个所述加热棒(12)对称设置在装置本体(1)内腔的左右两侧,所述加热棒(12)和圆槽(8)的尺寸相适配,两个所述加热棒(12)的顶部对称插接在圆槽(8)的内腔中,搜书限位块(13)比圆槽(8)大,两个所述限位块(13)的底部对称贴合在圆槽(8)的顶部。
6.根据权利要求5所述的一种可对再生圆晶片预处理的清洗干燥一体设备,其特征在于:所述装料板(14)有若干个,所述支撑柱(17)有若干个,每个所述装料板(14)相对一侧的正中对称贴合在每个支撑柱(17)的顶部和底部,底部所述支撑柱(17)的底部固定连接在装置本体(1)内腔底部的正中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造