[实用新型]一种芯片封装用固定件有效
| 申请号: | 202121535076.6 | 申请日: | 2021-07-07 |
| 公开(公告)号: | CN215578464U | 公开(公告)日: | 2022-01-18 |
| 发明(设计)人: | 邹君辉;邹勇豪 | 申请(专利权)人: | 深圳市科信达电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司: | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人: | 张春慧 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 一种芯片封装用固定件,包括固定架、定位组件、封装组件和保护组件;定位组件、封装组件和保护组件设置在固定架上。本实用新型通过设置定位组件,利用上转动板和下转动板分别对物料的上模板和下模板进行夹持,利用多组信号发射器和信号接收器的相互定位,从而使物料的上下模板重合,便于进行定位封装;提高了固定件的上料效率,提升了封装工艺的自动化进程;通过设置封装组件,位于上转动板上方的滑动板向下滑动,位于下转动板下方的滑动板向上滑动,多组封装件分别接触夹持件上的物料,从而使上转动板上的物料和下转动板上物料进行贴合封装,在对物料进行固定的同时完成封装,提高物料的生产效率和本实用新型的实用性。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 芯片 封装 固定 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





