[实用新型]一种芯片封装用固定件有效

专利信息
申请号: 202121535076.6 申请日: 2021-07-07
公开(公告)号: CN215578464U 公开(公告)日: 2022-01-18
发明(设计)人: 邹君辉;邹勇豪 申请(专利权)人: 深圳市科信达电子有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/68
代理公司: 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 代理人: 张春慧
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种芯片封装用固定件,包括固定架、定位组件、封装组件和保护组件;定位组件、封装组件和保护组件设置在固定架上。本实用新型通过设置定位组件,利用上转动板和下转动板分别对物料的上模板和下模板进行夹持,利用多组信号发射器和信号接收器的相互定位,从而使物料的上下模板重合,便于进行定位封装;提高了固定件的上料效率,提升了封装工艺的自动化进程;通过设置封装组件,位于上转动板上方的滑动板向下滑动,位于下转动板下方的滑动板向上滑动,多组封装件分别接触夹持件上的物料,从而使上转动板上的物料和下转动板上物料进行贴合封装,在对物料进行固定的同时完成封装,提高物料的生产效率和本实用新型的实用性。
搜索关键词: 一种 芯片 封装 固定
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