[实用新型]一种芯片封装用固定件

说明书

一种芯片封装用固定件，包括固定架、定位组件、封装组件和保护组件；定位组件、封装组件和保护组件设置在固定架上。本实用新型通过设置定位组件，利用上转动板和下转动板分别对物料的上模板和下模板进行夹持，利用多组信号发射器和信号接收器的相互定位，从而使物料的上下模板重合，便于进行定位封装；提高了固定件的上料效率，提升了封装工艺的自动化进程；通过设置封装组件，位于上转动板上方的滑动板向下滑动，位于下转动板下方的滑动板向上滑动，多组封装件分别接触夹持件上的物料，从而使上转动板上的物料和下转动板上物料进行贴合封装，在对物料进行固定的同时完成封装，提高物料的生产效率和本实用新型的实用性。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片封装用固定件。

背景技术

封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。一方面可以使芯片与外界隔离，防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降；另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。

现有的芯片封装固定件的上料和下料自动化程度较低，需要人工进行上下料和定位，不利于提高芯片的生产效率；并且对芯片的保护效果较差，芯片在固定架上容易因为操作失误而与固定架发生碰撞，从而使芯片的质量下降。

实用新型内容

(一)实用新型目的

为解决背景技术中存在的技术问题，本实用新型提出一种芯片封装用固定件，通过设置定位组件，利用上转动板和下转动板分别对物料的上模板和下模板进行夹持，利用多组信号发射器和信号接收器的相互定位，使上转动板和下转动板转动至封装组件之间，且上转动板位移下转动板的上方，从而使物料的上下模板重合，便于进行定位封装；提高了固定件的上料效率，提升了封装工艺的自动化进程；通过设置封装组件，位于上转动板上方的滑动板向下滑动，位于下转动板下方的滑动板向上滑动，多组封装件分别接触夹持件上的物料，从而使上转动板上的物料和下转动板上物料进行贴合封装，在对物料进行固定的同时完成封装，提高物料的生产效率和本实用新型的实用性；通过设置保护组件，避免封装组件位移失控，导致物料触底，利用保护板和弹性件对物料进行弹性缓冲保护；提高物料在固定架上的安全性和稳定性；进一步提高物料的封装效率和生产效率。

(二)技术方案

本实用新型提供了一种芯片封装用固定件，包括固定架、定位组件、封装组件和保护组件；定位组件、封装组件和保护组件设置在固定架上；定位组件包括定位杆、转动件、上转动板、夹持件、上信号发射器、上信号接收器、下转动板、下信号接收器和下信号发射器；定位杆设置在固定架上；转动件设置多组，多组转动件转动设置在定位杆上；上转动板和下转动板分别设置在多组转动件上；夹持件设置多组，多组夹持件分别设置在上转动板靠近下转动板的一端和下转动板靠近上转动板的一端；上信号发射器和上信号接收器设置在上转动板上；下信号接收器和下信号发射器设置在下转动板上；上信号发射器位于下信号接收器上方，上信号接收器位于下信号发射器的上方的状态下，上转动板位于下转动板的上方，且上转动板和下转动板位于多组封装组件之间；封装组件设置在固定架上，封装组件设置多组，多组封装组件分别位于上转动板的上方和下转动板的下方。

优选的，保护组件包括保护板和弹性件；弹性件设置在固定架上，且位于定位组件和封装组件的下方；保护板设置在弹性件靠近定位组件的一端。

优选的，弹性件包括连接杆、导向套杆和弹簧；连接杆滑动套设在导向套杆上；弹簧滑动设置在导向套杆上；弹簧的一端设置在连接杆上，弹簧的另一端设置在导向套杆上。

优选的，连接杆上设置有卡块；卡块与导向套杆卡接。

优选的，导向套杆上设置有卡槽；卡块滑动设置在卡槽上。