[实用新型]一种芯片封装用固定件

权利要求书

1.一种芯片封装用固定件，其特征在于，包括固定架(1)、定位组件(2)、封装组件(3)和保护组件(4)；定位组件(2)、封装组件(3)和保护组件(4)设置在固定架(1)上；

定位组件(2)包括定位杆(6)、转动件(7)、上转动板(8)、夹持件(9)、上信号发射器(10)、上信号接收器(11)、下转动板(12)、下信号接收器(13)和下信号发射器(14)；定位杆(6)设置在固定架(1)上；转动件(7)设置多组，多组转动件(7)转动设置在定位杆(6)上；上转动板(8)和下转动板(12)分别设置在多组转动件(7)上；夹持件(9)设置多组，多组夹持件(9)分别设置在上转动板(8)靠近下转动板(12)的一端和下转动板(12)靠近上转动板(8)的一端；上信号发射器(10)和上信号接收器(11)设置在上转动板(8)上；下信号接收器(13)和下信号发射器(14)设置在下转动板(12)上；上信号发射器(10)位于下信号接收器(13)上方，上信号接收器(11)位于下信号发射器(14)的上方的状态下，上转动板(8)位于下转动板(12)的上方，且上转动板(8)和下转动板(12)位于多组封装组件(3)之间；

封装组件(3)设置在固定架(1)上，封装组件(3)设置多组，多组封装组件(3)分别位于上转动板(8)的上方和下转动板(12)的下方。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用固定件，其特征在于，保护组件(4)包括保护板(19)和弹性件(20)；弹性件(20)设置在固定架(1)上，且位于定位组件(2)和封装组件(3)的下方；保护板(19)设置在弹性件(20)靠近定位组件(2)的一端。

3.根据权利要求2所述的一种芯片封装用固定件，其特征在于，弹性件(20)包括连接杆(21)、导向套杆(22)和弹簧(23)；连接杆(21)滑动套设在导向套杆(22)上；弹簧(23)滑动设置在导向套杆(22)上；弹簧(23)的一端设置在连接杆(21)上，弹簧(23)的另一端设置在导向套杆(22)上。

4.根据权利要求3所述的一种芯片封装用固定件，其特征在于，连接杆(21)上设置有卡块(24)；卡块(24)与导向套杆(22)卡接。

5.根据权利要求4所述的一种芯片封装用固定件，其特征在于，导向套杆(22)上设置有卡槽；卡块(24)滑动设置在卡槽上。

6.根据权利要求1所述的一种芯片封装用固定件，其特征在于，封装组件(3)包括安装架(15)、滑轨(16)、滑动板(17)和封装件(18)；安装架(15)设置在固定架(1)上；滑轨(16)设置在安装架(15)上；滑动板(17)滑动设置在滑轨(16)上；封装件(18)设置在滑动板(17)上。

7.根据权利要求6所述的一种芯片封装用固定件，其特征在于，位于上转动板(8)上方的封装件(18)的封装端朝向下转动板(12)；位于下转动板(12)下方的封装件(18)的封装端朝向上转动板(8)。

8.根据权利要求7所述的一种芯片封装用固定件，其特征在于，多组封装件(18)一一对应设置。

9.根据权利要求6所述的一种芯片封装用固定件，其特征在于，滑动板(17)、上转动板(8)和下转动板(12)平行设置。