[实用新型]一种芯片贴装设备压力校准治具

摘要

本实用新型涉及光通信技术领域，特别涉及一种芯片贴装设备压力校准治具。一种芯片贴装设备压力校准治具，包括下底板、传感器保护座和上底板，所述下底板、传感器保护座和上底板三部分形成可拆卸式连接结构，所述传感器保护座位于下底板和上底板之间，所述下底板上安装有压力传感器，且压力传感器位于传感器保护座内，所述上底板中部开设有与压力传感器相匹配的开口，所述压力传感器上部伸入到所述开口中且其上表面不高于开口上沿。本实用新型下底板、传感器保护座和上底板结合在一起，正好将压力传感器封装在里面，可以有效保护传感器在测试压力时不受除了待测压力之外的外力，提高测试准确度，能在贴装不同芯片切换时，对吸嘴压力进行有效校准。