[实用新型]一种芯片贴装设备压力校准治具有效

申请号：	202121519601.5	申请日：	2021-07-06
公开（公告）号：	CN215578455U	公开（公告）日：	2022-01-18
发明（设计）人：	邹丽丽;张彩;崔琳	申请（专利权）人：	大连藏龙光电子科技有限公司
主分类号：	H01L21/60	分类号：	H01L21/60;H01L21/67
代理公司：	大连瑞博晟知识产权代理有限公司 21259	代理人：	佟昆
地址：	116000 辽宁省***	国省代码：	辽宁;21
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摘要：
搜索关键词：	一种芯片装设压力校准
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【权利要求书】：

1.一种芯片贴装设备压力校准治具，其特征在于：包括下底板、传感器保护座和上底板，所述下底板、传感器保护座和上底板三部分形成可拆卸式连接结构，所述传感器保护座位于下底板和上底板之间，所述下底板上安装有压力传感器，且压力传感器位于传感器保护座内，所述上底板中部开设有与压力传感器相匹配的开口，所述压力传感器上部伸入到所述开口中且其上表面不高于开口上沿。

2.根据权利要求1所述的一种芯片贴装设备压力校准治具，其特征在于：所述传感器保护座侧壁开设有传感器电线输出槽口。

3.根据权利要求1所述的一种芯片贴装设备压力校准治具，其特征在于：所述下底板、传感器保护座和上底板上均开设有螺栓孔，所述下底板、传感器保护座和上底板三部分通过螺栓形成可拆卸式连接结构。

4.根据权利要求1所述的一种芯片贴装设备压力校准治具，其特征在于：所述下底板上通过螺栓安装压力传感器。

5.根据权利要求1~4任一所述的一种芯片贴装设备压力校准治具，其特征在于：所述下底板为圆形结构。

6.根据权利要求1~4任一所述的一种芯片贴装设备压力校准治具，其特征在于：所述传感器保护座为柱状结构。

7.根据权利要求1~4任一所述的一种芯片贴装设备压力校准治具，其特征在于：所述上底板为方形结构。

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