[实用新型]一种芯片贴装设备压力校准治具

说明书

本实用新型涉及光通信技术领域，特别涉及一种芯片贴装设备压力校准治具。一种芯片贴装设备压力校准治具，包括下底板、传感器保护座和上底板，所述下底板、传感器保护座和上底板三部分形成可拆卸式连接结构，所述传感器保护座位于下底板和上底板之间，所述下底板上安装有压力传感器，且压力传感器位于传感器保护座内，所述上底板中部开设有与压力传感器相匹配的开口，所述压力传感器上部伸入到所述开口中且其上表面不高于开口上沿。本实用新型下底板、传感器保护座和上底板结合在一起，正好将压力传感器封装在里面，可以有效保护传感器在测试压力时不受除了待测压力之外的外力，提高测试准确度，能在贴装不同芯片切换时，对吸嘴压力进行有效校准。

技术领域

本实用新型涉及光通信技术领域，特别涉及一种芯片贴装设备压力校准治具。

背景技术

随着光通信行业的迅猛发展,行业内对光通信器件的需求量也在不断增多，对器件封装的一致性要求也越来越高,因而越来越多的自动化设备被需求,手动贴装被自动贴装取代,而自动贴装对吸嘴的压力要求很高,吸嘴的压力直接决定着贴装效果的好坏。在实际应用中，不同芯片贴装对吸嘴的压力要求不同，同一设备需要贴装的芯片种类很多，吸嘴的压力需要随时调试，但是目前很多厂家没有校准吸嘴压力的能力，需要请外部校准部门协助校准，不能达到随调随校的效果。

申请号为CN201720574512.8的中国专利，公开了一种镜头组装压力和组装面平行度复合点检装置，其技术方案的要点是采用一个高精度的称重压力传感器，安装在传感器座的底部，并在称重压力传感器上部放入一个可上下自由移动个传力治具，当压力压在传力治具表面时，压力即可通过传力治具传到称重压力传感器上，通过连接的微型显示屏实时显示出压力值.通过该原理来检测感器可以镜头组装压力和组装面平行度。该专利采用电子测量，可以实时定量显示并读取数据，但是其传力治具是凸出传感器座表面设置的，在应用过程中，如有重物掉落在传力治具上，或者是操作人员误操作使较大的外力施加到传力治具上，都很容易造成压力传感器的损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决目前芯片贴装设备吸嘴压力校准及时性以及现有压力检测装置结构易造成压力传感器损坏的技术问题，提供一种芯片贴装设备压力校准治具，该治具可以有效保护传感器在测试压力时不受除了待测压力之外的外力，提高测试的准确度，且体积较小，方便操作，可是随时对设备压力进行测试校准。

本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案是：一种芯片贴装设备压力校准治具，包括下底板、传感器保护座和上底板，所述下底板、传感器保护座和上底板三部分形成可拆卸式连接结构，所述传感器保护座位于下底板和上底板之间，所述下底板上安装有压力传感器，且压力传感器位于传感器保护座内，所述上底板中部开设有与压力传感器相匹配的开口，所述压力传感器上部伸入到所述开口中且其上表面不高于开口上沿。

进一步地，所述传感器保护座侧壁开设有传感器电线输出槽口。

进一步地，所述下底板、传感器保护座和上底板上均开设有螺栓孔，所述下底板、传感器保护座和上底板三部分通过螺栓形成可拆卸式连接结构。

进一步地，所述下底板上通过螺栓安装压力传感器。

进一步地，所述下底板为圆形结构。

进一步地，所述传感器保护座为柱状结构。

进一步地，所述上底板为方形结构。

与现有技术相比，本实用新型有益效果如下：

（1）本实用新型压力校准治具下底板、传感器保护座和上底板结合在一起，正好将小型压力传感器封装在里面，可以有效保护传感器在测试压力时不受除了待测压力之外的外力，提高测试的准确度，且体积较小，便于携带，操作方便，可随时对设备压力进行测试校准，能在贴装不同芯片切换的时候，对吸嘴压力进行有效地校准。