[实用新型]一种抛光石英晶片浅划痕检测装置有效

专利信息
申请号: 202121505935.7 申请日: 2021-07-02
公开(公告)号: CN215449045U 公开(公告)日: 2022-01-07
发明(设计)人: 朱雪明;王熙博 申请(专利权)人: 北京亦盛精密半导体有限公司
主分类号: G01N21/95 分类号: G01N21/95;G01N21/01
代理公司: 北京东方芊悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11591 代理人: 凌云
地址: 100176 北京市大兴区*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型涉及一种抛光石英晶片浅划痕检测装置,包括工作台、用来对晶片进行拍照检测的相机、用来放置晶片的晶片放置台,所述晶片放置台设置在工作台的上方,所述相机设置在晶片放置台的上方,所述工作台的上方设置有用来控制晶片放置台沿着工作台长度方向移动的横向平移机构、用来控制晶片放置台沿着工作台宽度方向移动的纵向平移机构、用来控制相机进行竖直移动的竖直移动机构、用来对晶片放置台上方的晶片进行夹紧的晶片夹紧机构。所述抛光石英晶片浅划痕检测装置的操作简单,使用方便,能够对晶片的位置进行准确调整,同时还能够对晶片进行夹紧固定,有利于提高检测准确度,实施效果好。
搜索关键词: 一种 抛光 石英 晶片 划痕 检测 装置
【主权项】:
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