[实用新型]一种抛光石英晶片浅划痕检测装置

说明书

本实用新型涉及一种抛光石英晶片浅划痕检测装置，包括工作台、用来对晶片进行拍照检测的相机、用来放置晶片的晶片放置台，所述晶片放置台设置在工作台的上方，所述相机设置在晶片放置台的上方，所述工作台的上方设置有用来控制晶片放置台沿着工作台长度方向移动的横向平移机构、用来控制晶片放置台沿着工作台宽度方向移动的纵向平移机构、用来控制相机进行竖直移动的竖直移动机构、用来对晶片放置台上方的晶片进行夹紧的晶片夹紧机构。所述抛光石英晶片浅划痕检测装置的操作简单，使用方便，能够对晶片的位置进行准确调整，同时还能够对晶片进行夹紧固定，有利于提高检测准确度，实施效果好。

技术领域

本实用新型涉及一种抛光石英晶片浅划痕检测装置，属于石英晶片质量检测技术领域。

背景技术

石英晶片的主要成分是二氧化硅，和玻璃一样，之所以称为晶片是因为二氧化硅的排列有序，从而形成晶体，这种材料具有方向性，而且性质稳定，因此运用广泛。晶片在制作过程中，通常是机械切割，然后是对切割的晶片进行粗磨、细磨及机械抛光，然而经过机械抛光的晶片表面长存在浅划痕、损伤，而浅划痕、损伤的存在影响了器件的整体效果，而且划痕细小一般肉眼无法识别。

目前，通常是利用工业相机对机械抛光的晶片表面进行拍照、放大处理，再利用图像识别技术来识别浅划痕、损伤等缺陷。

但是，由于目前工业相机通常是固定不动，工业相机的视野有限，如果晶片的规格过大(如面积过大)，需要人工调整晶片的位置，目前没有对应的晶片夹紧、位置调整等机构，经常还需要人工辅助微调，操作麻烦。因此针对以上问题，本实用新型提出一种抛光石英晶片浅划痕检测装置。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术存在的不足，提供了一种抛光石英晶片浅划痕检测装置，具体技术方案如下：

一种抛光石英晶片浅划痕检测装置，包括工作台、用来对晶片进行拍照检测的相机、用来放置晶片的晶片放置台，所述晶片放置台设置在工作台的上方，所述相机设置在晶片放置台的上方，所述工作台的上方设置有用来控制晶片放置台沿着工作台长度方向移动的横向平移机构、用来控制晶片放置台沿着工作台宽度方向移动的纵向平移机构、用来控制相机进行竖直移动的竖直移动机构、用来对晶片放置台上方的晶片进行夹紧的晶片夹紧机构。

作为上述技术方案的改进，所述纵向平移机构包括第一横板、第二横板、承重板，所述第一横板与第二横板分别固定安装在工作台的前后两端，所述第一横板的长度方向、第二横板的长度方向与工作台的宽度方向呈平行设置，所述承重板的长度方向与工作台的长度方向呈平行设置，所述承重板与第一横板滑动连接，所述承重板与第二横板滑动连接。

作为上述技术方案的改进，所述第一横板和第二横板相对的两个面均设置有与承重板端部相匹配的第一滑槽。

作为上述技术方案的改进，所述横向平移机构包括设置在承重板和晶片放置台之间的底板，所述底板的长度方向与承重板的长度方向呈垂直设置，所述底板与承重板滑动连接，所述晶片放置台的下部与底板的中部固定连接。

作为上述技术方案的改进，所述底板的下端面设置有沿着底板宽度方向设置的凸块，所述承重板的中段设置有与凸块相匹配的凹槽，所述凹槽沿着承重板的长度方向设置。

作为上述技术方案的改进，所述晶片夹紧机构包括设置在晶片放置台一侧的晶片压紧装置和设置在晶片放置台另一侧的晶片侧挡装置，所述晶片压紧装置包括固定安装在底板一端的第三立板、第二连接杆、挤压板、弹簧和圆盘，所述第三立板的一侧开设有圆孔，所述第三立板的另一侧开设有与圆孔相连通的圆槽，所述第二连接杆的尾端穿过圆孔且第二连接杆的尾端与位于圆槽内部的圆盘固定连接，所述第二连接杆的首端与挤压板的尾端固定连接，所述弹簧套设在第二连接杆的外部且弹簧位于挤压板与第三立板之间。

作为上述技术方案的改进，所述晶片侧挡装置包括固定安装在底板另一端的第二立板、第一连接杆和挡板，所述第二立板靠近晶片放置台的一侧与第一连接杆的一端固定连接，所述第一连接杆的另一端与挡板固定连接。