[实用新型]一种用于晶片加工工艺的吸附垫有效
| 申请号： | 202121498676.X | 申请日： | 2021-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN215148003U | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 贺越腾 | 申请（专利权）人： | 天津微科光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02;B24B41/047;B24B41/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300452 天津市滨海新区自贸易试*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及加工吸附垫技术领域，且公开了一种用于晶片加工工艺的吸附垫，所述加工转盘的底部装设有吸附垫主体，所述吸附垫主体的上层装设有粘附层，所述粘附层的顶部与加工转盘的底部相连接，所述粘附层的底部连接有磁力吸附层，所述磁力吸附层的底部连接有导流层，所述导流层的底部连接有抛光吸附层，所述吸附垫主体的左右两端的上部均固定装设有连接软管，所述连接软管的另一端均连接有装夹头，且加工转盘的顶部两侧均固定安装有装夹槽。该用于晶片加工工艺的吸附垫，通过在吸附垫主体内加设的磁力吸附层和导流层，提升了吸附垫的吸附能力，使得晶片加工时的质量提升，使得晶片的加工效率增加，减少了晶片的浪费和生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 晶片 加工 工艺 吸附 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津微科光电科技有限公司，未经天津微科光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202121498676.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种燃气放散管伸缩支架
- 下一篇：用于新型办公桌上各类附件的支撑结构
