[实用新型]一种用于晶片加工工艺的吸附垫有效
| 申请号： | 202121498676.X | 申请日： | 2021-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN215148003U | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 贺越腾 | 申请（专利权）人： | 天津微科光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02;B24B41/047;B24B41/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300452 天津市滨海新区自贸易试*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 晶片 加工 工艺 吸附 | ||
1.一种用于晶片加工工艺的吸附垫，包括加工转盘(1)，其特征在于：所述加工转盘(1)的底部装设有吸附垫主体(2)，所述吸附垫主体(2)的上层装设有粘附层(3)，所述粘附层(3)的顶部与加工转盘(1)的底部相连接，所述粘附层(3)的底部连接有磁力吸附层(4)，所述磁力吸附层(4)的底部连接有导流层(5)，所述导流层(5)的底部连接有抛光吸附层(6)，所述吸附垫主体(2)的左右两端的上部均固定装设有连接软管(7)，所述连接软管(7)的另一端均连接有装夹头(8)，且加工转盘(1)的顶部两侧均固定安装有装夹槽(9)。
2.根据权利要求1所述的一种用于晶片加工工艺的吸附垫，其特征在于：所述导流层(5)的表面开设有圆形导流孔(51)，所述圆形导流孔(51)的数量为6-9个，且均均匀开设于导流层(5)的表面，所述圆形导流孔(51)中间开设有十字导流槽(52)。
3.根据权利要求1所述的一种用于晶片加工工艺的吸附垫，其特征在于：所述抛光吸附层(6)的相对面均装设有抛光吸附绒毛(61)。
4.根据权利要求1所述的一种用于晶片加工工艺的吸附垫，其特征在于：所述装夹头(8)的底部中间位置固定安装有半圆形卡扣(81)，所述装夹头(8)的底部两侧均固定装设有锥形卡扣(82)，且锥形卡扣(82)的两侧装设有卡紧倒刺，所述装夹槽(9)的内部与半圆形卡扣(81)和锥形卡扣(82)对应位置开设有半圆形卡槽(91)和锥形卡槽(92)。
5.根据权利要求4所述的一种用于晶片加工工艺的吸附垫，其特征在于：所述半圆形卡槽(91)的上部开口处设置有锥形开口，且半圆形卡扣(81)和锥形卡扣(82)均为橡胶材质。
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