[实用新型]一种用于晶片加工工艺的吸附垫

说明书

本实用新型涉及加工吸附垫技术领域，且公开了一种用于晶片加工工艺的吸附垫，所述加工转盘的底部装设有吸附垫主体，所述吸附垫主体的上层装设有粘附层，所述粘附层的顶部与加工转盘的底部相连接，所述粘附层的底部连接有磁力吸附层，所述磁力吸附层的底部连接有导流层，所述导流层的底部连接有抛光吸附层，所述吸附垫主体的左右两端的上部均固定装设有连接软管，所述连接软管的另一端均连接有装夹头，且加工转盘的顶部两侧均固定安装有装夹槽。该用于晶片加工工艺的吸附垫，通过在吸附垫主体内加设的磁力吸附层和导流层，提升了吸附垫的吸附能力，使得晶片加工时的质量提升，使得晶片的加工效率增加，减少了晶片的浪费和生产成本。

技术领域

本实用新型涉及加工吸附垫技术领域，具体为一种用于晶片加工工艺的吸附垫。

背景技术

晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的发光部件，LED最核心的部分，晶片的好坏将直接决定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族复合半导体物质构成。在LED封装时，晶片来料呈整齐排列在晶片膜上。

常见的晶片加工吸附垫，单靠粘附层粘贴于加工转盘上，在对晶片进行加工时，吸附垫容易发生偏移或脱落，从而对加工中的晶片造成损害，使得晶片的加工效率变低，且传统的吸附垫吸附效果差，导致晶片的加工质量差，增加了生产的成本，不能满足晶片加工吸附垫的工作要求，为此提出一种用于晶片加工工艺的吸附垫。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种用于晶片加工工艺的吸附垫，具备吸附效果好、便于紧固等优点，解决了现有的晶片加工吸附垫在对晶片进行加工时，吸附垫容易发生偏移或脱落，从而对加工中的晶片造成损害，使得晶片的加工效率变低，且传统的吸附垫吸附效果差，导致晶片的加工质量差，增加了生产的成本，不能满足晶片加工吸附垫的工作要求的问题。

(二)技术方案

为实现上述提高吸附效果和便于紧固的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于晶片加工工艺的吸附垫，包括加工转盘，所述加工转盘的底部装设有吸附垫主体，所述吸附垫主体的上层装设有粘附层，所述粘附层的顶部与加工转盘的底部相连接，所述粘附层的底部连接有磁力吸附层，所述磁力吸附层的底部连接有导流层，所述导流层的底部连接有抛光吸附层，所述吸附垫主体的左右两端的上部均固定装设有连接软管，所述连接软管的另一端均连接有装夹头，且加工转盘的顶部两侧均固定安装有装夹槽。

优选的，所述导流层的表面开设有圆形导流孔，所述圆形导流孔的数量为6-9个，且均均匀开设于导流层的表面，所述圆形导流孔中间开设有十字导流槽。

优选的，所述抛光吸附层的相对面均装设有抛光吸附绒毛。

优选的，所述装夹头的底部中间位置固定安装有半圆形卡扣，所述装夹头的底部两侧均固定装设有锥形卡扣，且锥形卡扣的两侧装设有卡紧倒刺，所述装夹槽的内部与半圆形卡扣和锥形卡扣对应位置开设有半圆形卡槽和锥形卡槽。

优选的，所述半圆形卡槽的上部开口处设置有锥形开口，且半圆形卡扣和锥形卡扣均为橡胶材质。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种用于晶片加工工艺的吸附垫，具备以下有益效果：

1、该用于晶片加工工艺的吸附垫，通过加设的装夹头和装夹槽使得吸附垫通过粘附层粘附于加工转盘底部后，可通过装夹头上的半圆形卡扣、锥形卡扣和装夹槽内开设的对应位置的半圆形卡槽、锥形卡槽相互紧扣来对吸附垫主体进行紧固，提升了吸附垫主体安装的稳定性，使得加工转盘在加工时吸附垫主体不会发生位移或脱落，提高了晶片加工的精度和质量；

2、该用于晶片加工工艺的吸附垫，通过在吸附垫主体内加设的磁力吸附层和导流层，提升了吸附垫的吸附能力，使得晶片加工时的质量提升，使得晶片的加工效率增加，减少了晶片的浪费和生产成本。

附图说明