[实用新型]像素阵列基板有效
| 申请号： | 202121490248.2 | 申请日： | 2021-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN215183965U | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 许倩雯;郑圣谚;林弘哲;徐雅玲;黄俊儒;何昇儒;廖乾煌;锺岳宏;李珉泽;郭子维;侯舜龄;王奕筑;陈品妏;廖烝贤 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/12 | 分类号： | H01L27/12;H01L27/15;H01L27/32;G02F1/1362;G09F9/33 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种像素阵列基板包括多条数据线、多条栅极线、多个像素结构、多条转接线及共用线。多条数据线在第一方向上排列。多条栅极线在第二方向上排列。多条转接线电性连接至多条栅极线，且在第一方向上排列。第一数据线具有第一部设置于第一像素结构的像素电极外，且位于第一像素结构的主动元件旁。在像素阵列基板的俯视图中，第一像素结构的主动元件具有相对的第一侧及第二侧，第一转接线设置于第一像素结构的主动元件的第一侧，且第一数据线的第一部及共用线设置于第一像素结构的主动元件的第二侧。 | ||
| 搜索关键词： | 像素 阵列 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
