[实用新型]一种晶圆角度修正装置有效
| 申请号： | 202121489404.3 | 申请日： | 2021-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN215896353U | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 谢启全;曾逸;邓应铖 | 申请（专利权）人： | 深圳市卓兴半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/683;H01L21/66 |
| 代理公司： | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 | 代理人： | 王旭 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及一种晶圆角度修正装置，涉及一种半导体领域，应用于固晶机，包括：吸附机构、镜头组件、第一驱动机构；其中，吸附机构设置于第一驱动机构的下端，用于吸附晶片和放置晶片，镜头组件设置于吸附机构的运动轨迹下方，用于检测吸附机构吸附晶片的位置，第一驱动机构用于驱动吸附机构转动。通过本申请，通过镜头组件实时检测晶片转移过程中吸附机构吸附晶片的位置，当晶片的吸附位置与预设位置存在偏差时，通过第一驱动机构调整吸附机构的转动，在晶片转移过的程中完成位置的校正，从而提高了固晶的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 角度 修正 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
