[实用新型]一种晶圆角度修正装置

说明书

本申请涉及一种晶圆角度修正装置，涉及一种半导体领域，应用于固晶机，包括：吸附机构、镜头组件、第一驱动机构；其中，吸附机构设置于第一驱动机构的下端，用于吸附晶片和放置晶片，镜头组件设置于吸附机构的运动轨迹下方，用于检测吸附机构吸附晶片的位置，第一驱动机构用于驱动吸附机构转动。通过本申请，通过镜头组件实时检测晶片转移过程中吸附机构吸附晶片的位置，当晶片的吸附位置与预设位置存在偏差时，通过第一驱动机构调整吸附机构的转动，在晶片转移过的程中完成位置的校正，从而提高了固晶的精度。

技术领域

本申请涉及一种半导体领域，具体而言，涉及一种晶圆角度修正装置。

背景技术

随着科学技术的进步，半导体行业、电子行业飞速发展，市场和规模也不断扩大，而固晶是半导体行业、电子行业中封装流程的重要工序，固晶的好坏直接影响了最终产品的性能，因此，固晶机作为封装工艺中的关键设备之一，也受到了大家的重点关注。

相关技术中，固晶机包括操作头和摆臂，操作头固定安装在摆臂上，工作过程中，通过操作头对晶片进行吸附，然后通过摆臂的转动将晶片从晶圆盘上转移至基板上，从而实现晶片的转移。但在转移的过程中，晶片不一定位于操作头的正中心，主要原因在于，一方面，晶片在吸附前，存在晶圆的位置不正的问题，另一方面，在吸取过程中，存在吸取的角度不正的问题，因此，晶片转移到基板上时存在角度和位移的偏差，从而降低固晶的精度。

针对相关技术中存在的上述问题，目前尚未发现有效的解决方案。

实用新型内容

为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本申请提供了一种晶圆角度修正装置。

第一方面，本申请提供了一种晶圆角度修正装置，应用于固晶机，包括：吸附机构、镜头组件、第一驱动机构；其中，所述吸附机构设置于所述第一驱动机构的下端，用于吸附晶片和放置晶片，所述镜头组件设置于所述吸附机构的运动轨迹下方，用于检测所述晶片被所述吸附机构吸附后的位置，所述第一驱动机构用于驱动所述吸附机构转动。

进一步，所述第一驱动机构的转动轴与所述吸附机构连接，用于驱动所述吸附机构绕第一轴线转动，其中，所述第一轴线为所述吸附机构的轴线。

进一步，所述镜头组件固定安装于所述吸附机构的运动轨迹下方的任一位置，用于在所述晶片转移过程中检测所述晶片被所述吸附机构吸附后的位置。

进一步，所述装置还包括：控制机构，所述控制机构与所述镜头组件、所述第一驱动机构以及固晶平台连接；其中，所述控制机构用于根据所述镜头组件检测到的被所述吸附机构吸附后的所述晶片的当前位置与预设位置的偏差，生成并发送控制指令。

进一步，若所述当前位置与所述预设位置存在位移偏差，所述控制机构基于所述位移偏差生成并发送第一控制指令给所述固晶平台，所述固晶平台控制基板进行对应的位置校正。

进一步，当所述当前位置与所述预设位置存在角度偏差，所述控制机构基于所述角度偏差生成并发送第二控制指令给所述第一驱动机构，所述第一驱动机构驱动所述吸附机构转动，进行对应的角度校正。

进一步，所述装置还包括连接机构和第二驱动机构，所述连接机构一端与所述第一驱动机构的下端连接，所述第二驱动机构与所述连接机构另一端相连，所述第二驱动机构用于驱动所述连接机构以带动与所述第一驱动机构连接的所述吸附机构运动。

进一步，所述连接机构上设有大小与所述吸附机构的横截面相当的穿透孔，所述穿透孔位于所述第一驱动机构转动轴正下方，所述吸附机构通过所述穿透孔与所述第一驱动机构连接。