[实用新型]一种晶圆角度修正装置有效
| 申请号: | 202121489404.3 | 申请日: | 2021-07-01 | 
| 公开(公告)号: | CN215896353U | 公开(公告)日: | 2022-02-22 | 
| 发明(设计)人: | 谢启全;曾逸;邓应铖 | 申请(专利权)人: | 深圳市卓兴半导体科技有限公司 | 
| 主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/683;H01L21/66 | 
| 代理公司: | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 | 代理人: | 王旭 | 
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 | 
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 | 
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 角度 修正 装置 | ||
1.一种晶圆角度修正装置,应用于固晶机,其特征在于,包括:
吸附机构、镜头组件、第一驱动机构;其中,所述吸附机构设置于所述第一驱动机构的下端,用于吸附晶片和放置晶片,所述镜头组件设置于所述吸附机构的运动轨迹下方,用于检测所述晶片被所述吸附机构吸附后的位置,所述第一驱动机构用于驱动所述吸附机构转动。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述第一驱动机构的转动轴与所述吸附机构连接,用于驱动所述吸附机构绕第一轴线转动,其中,所述第一轴线为所述吸附机构的轴线。
3.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述镜头组件固定安装于所述吸附机构的运动轨迹下方的任一位置,用于在所述晶片转移过程中检测所述晶片被所述吸附机构吸附后的位置。
4.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述装置还包括:控制机构,所述控制机构与所述镜头组件、所述第一驱动机构以及固晶平台连接;其中,所述控制机构用于根据所述镜头组件检测到的被所述吸附机构吸附后的所述晶片的当前位置与预设位置的偏差,生成并发送控制指令。
5.根据权利要求4所述的装置,其特征在于,若所述当前位置与所述预设位置存在位移偏差,所述控制机构基于所述位移偏差生成并发送第一控制指令给所述固晶平台,所述固晶平台控制基板进行对应的位置校正。
6.根据权利要求4所述的装置,其特征在于,若所述当前位置与所述预设位置存在角度偏差,所述控制机构基于所述角度偏差生成并发送第二控制指令给所述第一驱动机构,所述第一驱动机构驱动所述吸附机构转动,进行对应的角度校正。
7.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述装置还包括连接机构和第二驱动机构,所述连接机构一端与所述第一驱动机构的下端连接,所述第二驱动机构与所述连接机构另一端相连,所述第二驱动机构用于驱动所述连接机构以带动与所述第一驱动机构连接的所述吸附机构运动。
8.根据权利要求7所述的装置,其特征在于,所述连接机构上设有大小与所述吸附机构的横截面相当的穿透孔,所述穿透孔位于所述第一驱动机构转动轴正下方,所述吸附机构通过所述穿透孔与所述第一驱动机构连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市卓兴半导体科技有限公司,未经深圳市卓兴半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121489404.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种互联网交换机箱
- 下一篇:一种齿轮减速机用齿圈加工的校正装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





