[实用新型]一种晶圆角度修正装置有效

专利信息
申请号: 202121489404.3 申请日: 2021-07-01
公开(公告)号: CN215896353U 公开(公告)日: 2022-02-22
发明(设计)人: 谢启全;曾逸;邓应铖 申请(专利权)人: 深圳市卓兴半导体科技有限公司
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68;H01L21/683;H01L21/66
代理公司: 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 代理人: 王旭
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 角度 修正 装置
【权利要求书】:

1.一种晶圆角度修正装置,应用于固晶机,其特征在于,包括:

吸附机构、镜头组件、第一驱动机构;其中,所述吸附机构设置于所述第一驱动机构的下端,用于吸附晶片和放置晶片,所述镜头组件设置于所述吸附机构的运动轨迹下方,用于检测所述晶片被所述吸附机构吸附后的位置,所述第一驱动机构用于驱动所述吸附机构转动。

2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述第一驱动机构的转动轴与所述吸附机构连接,用于驱动所述吸附机构绕第一轴线转动,其中,所述第一轴线为所述吸附机构的轴线。

3.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述镜头组件固定安装于所述吸附机构的运动轨迹下方的任一位置,用于在所述晶片转移过程中检测所述晶片被所述吸附机构吸附后的位置。

4.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述装置还包括:控制机构,所述控制机构与所述镜头组件、所述第一驱动机构以及固晶平台连接;其中,所述控制机构用于根据所述镜头组件检测到的被所述吸附机构吸附后的所述晶片的当前位置与预设位置的偏差,生成并发送控制指令。

5.根据权利要求4所述的装置,其特征在于,若所述当前位置与所述预设位置存在位移偏差,所述控制机构基于所述位移偏差生成并发送第一控制指令给所述固晶平台,所述固晶平台控制基板进行对应的位置校正。

6.根据权利要求4所述的装置,其特征在于,若所述当前位置与所述预设位置存在角度偏差,所述控制机构基于所述角度偏差生成并发送第二控制指令给所述第一驱动机构,所述第一驱动机构驱动所述吸附机构转动,进行对应的角度校正。

7.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述装置还包括连接机构和第二驱动机构,所述连接机构一端与所述第一驱动机构的下端连接,所述第二驱动机构与所述连接机构另一端相连,所述第二驱动机构用于驱动所述连接机构以带动与所述第一驱动机构连接的所述吸附机构运动。

8.根据权利要求7所述的装置,其特征在于,所述连接机构上设有大小与所述吸附机构的横截面相当的穿透孔,所述穿透孔位于所述第一驱动机构转动轴正下方,所述吸附机构通过所述穿透孔与所述第一驱动机构连接。

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