[实用新型]一种IC空焊模块检测装置及系统有效
申请号: | 202121489333.7 | 申请日: | 2021-07-01 |
公开(公告)号: | CN215449496U | 公开(公告)日: | 2022-01-07 |
发明(设计)人: | 王礼忠 | 申请(专利权)人: | 深圳市派捷电子科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/04;G01R1/30 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 康婕 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种IC空焊模块检测装置,包括第一接口、第二接口、若干连接器、若干芯片、放大器量测端,连接器、芯片与第一接口连接,放大器量测端与第二接口连接。本实用新型涉及一种IC空焊模块检测系统。本实用新型体积小,测试方便;通过开关板64pin接口连接选择不同检测样品,达到测试IC空焊模块的功能;通过放大器感应检测IC空焊模块;通过软件编写程序测试IC空焊模块,测试简单、快速;制作简单,材料成本低。 | ||
搜索关键词: | 一种 ic 模块 检测 装置 系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
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