[实用新型]一种IC空焊模块检测装置及系统

说明书

本实用新型提供一种IC空焊模块检测装置，包括第一接口、第二接口、若干连接器、若干芯片、放大器量测端，连接器、芯片与第一接口连接，放大器量测端与第二接口连接。本实用新型涉及一种IC空焊模块检测系统。本实用新型体积小，测试方便；通过开关板64pin接口连接选择不同检测样品，达到测试IC空焊模块的功能；通过放大器感应检测IC空焊模块；通过软件编写程序测试IC空焊模块，测试简单、快速；制作简单，材料成本低。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种IC空焊模块检测装置及系统。

背景技术

IC空焊模块用于检测芯片的良品率。目前，检测IC空焊模块没有固定的检测样板，使用面包板飞线焊接检测样板，飞线容易断开，测试不稳定，效率低。为了提高测试效率及稳定性，急需一种IC空焊模块检测装置，根据不同的检测样品，可以检测IC空焊模块的好坏。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种IC空焊模块检测装置，根据不同的检测样品，可以检测IC空焊模块的好坏，提高了测试效率及稳定性。

本实用新型提供一种IC空焊模块检测装置，包括第一接口、第二接口、若干连接器、若干芯片、放大器量测端，所述连接器、所述芯片与所述第一接口连接，所述放大器量测端与所述第二接口连接。

进一步地，所述连接器包括插件连接器和柔性印刷电路板连接器，所述插件连接器和所述柔性印刷电路板连接器与所述第一接口连接。

进一步地，所述第一接口为64pin接口，所述64pin接口与IC空焊模块的64pin接口连接。

进一步地，所述第二接口为64pin接口，所述64pin接口与开关板的64pin接口连接。

进一步地，所述芯片的数量为三。

一种IC空焊模块检测系统，包括所述的IC空焊模块检测装置、开关板、主控板和上位机，所述上位机与所述主控板连接，所述主控板与IC空焊模块连接，所述IC空焊模块与所述IC空焊模块检测装置的第一接口连接，所述IC空焊模块检测装置的第二接口与所述开关板连接。

进一步地，所述上位机通过USB通讯接口与所述主控板连接。

进一步地，所述主控板上设有第三接口，并通过所述第三接口与所述IC空焊模块连接。

进一步地，所述IC空焊模块设有第四接口、若干第五接口，所述第三接口与所述第四接口连接，所述第四接口与所述IC空焊模块内部的可编程逻辑芯片连接，所述可编程逻辑芯片与所述第五接口连接，所述第五接口与所述第一接口连接。

进一步地，所述第三接口、所述第四接口均为10pin接口，所述第五接口为64pin接口。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型提供一种IC空焊模块检测装置，包括第一接口、第二接口、若干连接器、若干芯片、放大器量测端，连接器、芯片与第一接口连接，放大器量测端与第二接口连接。本实用新型涉及一种IC空焊模块检测系统。本实用新型体积小，测试方便；通过开关板64pin接口连接选择不同检测样品，达到测试IC空焊模块的功能；通过放大器感应检测IC空焊模块；通过软件编写程序测试IC空焊模块，测试简单、快速；制作简单，材料成本低。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本实用新型的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：