[实用新型]一种IC空焊模块检测装置及系统

权利要求书

1.一种IC空焊模块检测装置，其特征在于：包括第一接口、第二接口、若干连接器、若干芯片、放大器量测端，所述连接器、所述芯片与所述第一接口连接，所述放大器量测端与所述第二接口连接。

2.如权利要求1所述的一种IC空焊模块检测装置，其特征在于：所述连接器包括插件连接器和柔性印刷电路板连接器，所述插件连接器和所述柔性印刷电路板连接器与所述第一接口连接。

3.如权利要求1所述的一种IC空焊模块检测装置，其特征在于：所述第一接口为64pin接口，所述64pin接口与IC空焊模块的64pin接口连接。

4.如权利要求1所述的一种IC空焊模块检测装置，其特征在于：所述第二接口为64pin接口，所述64pin接口与开关板的64pin接口连接。

5.如权利要求1所述的一种IC空焊模块检测装置，其特征在于：所述芯片的数量为三。

6.一种IC空焊模块检测系统，其特征在于：包括如权利要求1至5任意一项所述的IC空焊模块检测装置、开关板、主控板和上位机，所述上位机与所述主控板连接，所述主控板与IC空焊模块连接，所述IC空焊模块与所述IC空焊模块检测装置的第一接口连接，所述IC空焊模块检测装置的第二接口与所述开关板连接。

7.如权利要求6所述的一种IC空焊模块检测系统，其特征在于：所述上位机通过USB通讯接口与所述主控板连接。

8.如权利要求6所述的一种IC空焊模块检测系统，其特征在于：所述主控板上设有第三接口，并通过所述第三接口与所述IC空焊模块连接。

9.如权利要求8所述的一种IC空焊模块检测系统，其特征在于：所述IC空焊模块设有第四接口、若干第五接口，所述第三接口与所述第四接口连接，所述第四接口与所述IC空焊模块内部的可编程逻辑芯片连接，所述可编程逻辑芯片与所述第五接口连接，所述第五接口与所述第一接口连接。

10.如权利要求9所述的一种IC空焊模块检测系统，其特征在于：所述第三接口、所述第四接口均为10pin接口，所述第五接口为64pin接口。