[实用新型]一种热压化成充放电PCB板有效
| 申请号： | 202121483909.9 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN215187576U | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 广东利元亨智能装备股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广东华专知识产权代理事务所(普通合伙) 44669 | 代理人： | 曾华杨 |
| 地址： | 516057 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开一种热压化成充放电PCB板，涉及PCB板技术领域；包括板体；所述板体包括相对设置的第一面层和第二面层；所述板体上开设有至少一对接线孔；在所述第一面层上设有正极接触区以及负极接触区，所述正极接触区与所述负极接触区上形成若干可形成电性接触的凸点，若干所述凸点之间形成间隙；采用本申请提供的技术方案解决了现有的PCB充放电过载能力低、外接导线与接线处接触面积小、电路板易短路等技术问题之一。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热压 化成 放电 pcb | ||
【主权项】：
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