[实用新型]一种热压化成充放电PCB板有效
| 申请号： | 202121483909.9 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN215187576U | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 广东利元亨智能装备股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广东华专知识产权代理事务所(普通合伙) 44669 | 代理人： | 曾华杨 |
| 地址： | 516057 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 热压 化成 放电 pcb | ||
1.一种热压化成充放电PCB板，其特征在于：包括板体(10)；所述板体(10)包括相对设置的第一面层(11)和第二面层(12)；
所述板体(10)上开设有至少一对接线孔(30)；
在所述第一面层(11)上设有正极接触区(22)以及负极接触区(21)，所述正极接触区(22)与所述负极接触区(21)上形成若干可形成电性接触的凸点，若干所述凸点之间形成有间隙。
2.根据权利要求1所述的热压化成充放电PCB板，其特征在于：所述凸点外形呈立方体状。
3.根据权利要求1所述的热压化成充放电PCB板，其特征在于：所述接线孔(30)包括两对，分别为第一接线孔(31)以及第二接线孔(32)；
所述第一接线孔(31)包括正极接线孔(311)和负极接线孔(312)；
所述第二接线孔(32)包括V-接线孔(322)和V+接线孔(321)。
4.根据权利要求1所述的热压化成充放电PCB板，其特征在于：所述接线孔(30)贯穿所述板体(10)。
5.根据权利要求1所述的热压化成充放电PCB板，其特征在于：所述板体(10)的端部至少一端形成有斜面(40)。
6.根据权利要求5所述的热压化成充放电PCB板，其特征在于：所述斜面(40)顶端呈倒圆角。
7.根据权利要求1所述的热压化成充放电PCB板，其特征在于：所述板体(10)呈L形。
8.根据权利要求7所述的热压化成充放电PCB板，其特征在于：所述正极接触区(22)和所述负极接触区(21)沿所述呈L形的板体(10)的其中一边的长度方向间隔排布。
9.根据权利要求1所述的热压化成充放电PCB板，其特征在于：所述板体(10)上设置有正极铜箔和负极铜箔；
所述正极铜箔设于所述第一面层(11)，所述负极铜箔设于所述第一面层(11)与所述第二面层(12)之间。
10.根据权利要求1-9任一项所述的热压化成充放电PCB板，其特征在于：在所述板体(10)外沿贯穿形成有若干安装通孔(50)。
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