[实用新型]一种热压化成充放电PCB板

说明书

本申请公开一种热压化成充放电PCB板，涉及PCB板技术领域；包括板体；所述板体包括相对设置的第一面层和第二面层；所述板体上开设有至少一对接线孔；在所述第一面层上设有正极接触区以及负极接触区，所述正极接触区与所述负极接触区上形成若干可形成电性接触的凸点，若干所述凸点之间形成间隙；采用本申请提供的技术方案解决了现有的PCB充放电过载能力低、外接导线与接线处接触面积小、电路板易短路等技术问题之一。

技术领域

本申请涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种热压化成充放电PCB。

背景技术

热压化成充放电PCB板主要应用在软包电池热压化成中对软包电池充放电，其主要参数有充放电过程中的最大载流量和充放电电压检测；现有的热压化成充放电PCB具有如下一些问题：

第一，电池在充放电时会产生电流过载的情况，由于极耳与平面的铜箔接触在过载时会产生大量的热量且不容易散热，所以使用平面铜箔接触的PCB板过载能力较低；

第二，常规PCB充放电的正、负极接线一般是焊接在PCB表面预留的焊接处，电流较大时会产生较高的热量，该接线方式会产生接触不良的问题；

第三、常规PCB的铜箔在大电流的情况下回出现降压问题；

第四、常规PCB正负极铜箔分别位于板的最上层和最下层，容易在背面绝缘涂层破损时造成短路问题。

实用新型内容

本申请目的在于提供一种热压化成充放电PCB板，采用本申请提供的技术方案解决了现有的PCB充放电过载能力低、外接导线与接线处接触面积小、电路板易短路等技术问题之一。

为了解决上述技术问题之一，本申请提供一种热压化成充放电PCB板，包括板体；所述板体包括相对设置的第一面层和第二面层；

所述板体上开设有至少一对接线孔；

在所述第一面层上设有正极接触区以及负极接触区，所述正极接触区与所述负极接触区上形成若干可形成电性接触的凸点，若干所述凸点之间形成间隙；

在上述实现过程中，本申请提供的PCB板上的正极接触区和负极接触区可供极耳压接于其上，并形成电路导通，在压接过程中，产生的热量通过凸点之间的间隙散发，从而可保证压接过程中的高效散热；正极接触区和负极接触区在不影响其与极耳之间的接触面积的情况下，提高最大的载流量，提升散热效率，从而提升PCB板额过载能力。

优选的，所述凸点外形呈立方体状；

在上述实现过程中，凸点呈立方体状，即呈现为散热小方格的形式，密集的散热小方格形成平面可避免压接时对极耳造成过大的极耳压痕而出现损耗，从而一定程度上保护极耳。

优选的，所述接线孔包括两对，分别为第一接线孔以及第二接线孔；

所述第一接线孔包括正极接线孔和负极接线孔；

所述第二接线孔包括V-接线孔和V+接线孔；

在上述实现过程中，本申请提供的PCB板可采用四线发接线，其中V+接线孔和V-接线孔用于测量电池充放电时电极极耳的电压，正极接线孔和负极接线孔用于充放电时电流的通道；采用该方式可消除因铜箔电阻在大电流情况下产生的压降问题。

优选的，所述接线孔贯穿所述板体；

在上述实现过程中，本申请采用贯穿设置的PCB接线孔，增加了外接导线与PCB板内部导线的接触面积，从而解决了因电流较大时接触不良的问题。

优选的，所述板体的端部至少一端形成有斜面；

在上述实现过程中，板体端部形成的斜面令PCB板在安装时不容易对其他产品造成损坏，如可避免戳坏电芯。

优选的，所述斜面顶端呈倒圆角；