[实用新型]自动固晶机有效
| 申请号： | 202121460773.X | 申请日： | 2021-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN214956804U | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 胡新平;梁志宏 | 申请（专利权）人： | 深圳新益昌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 徐汉华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种固晶机，包括：供料机构；收料机构；轨道机构；扩膜供晶机构；点胶机构；校正机构，用于旋转校正晶片的角度；焊头机构，用于将扩膜供晶机构供给的晶片移送至校正机构进行角度校正，再将校正后的晶片移送安装于固晶位的支架上；以及，镜头机构，用于提供视觉定位。本申请通过设置校正台和旋转电机，在使用时，可以将晶片放置于校正台上，通过旋转电机转动校正台，以带动校正台上的晶片转动，从而对晶片的角度进行校正，以便能够精准固晶，提升固晶的准确性与精度；另外，还可以减轻固晶绑头的重量与复杂度，降低固晶绑头的成本，以及提升固晶绑头固晶效率与准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 自动 固晶机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
