[实用新型]自动固晶机有效
| 申请号: | 202121460773.X | 申请日: | 2021-06-29 |
| 公开(公告)号: | CN214956804U | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
| 发明(设计)人: | 胡新平;梁志宏 | 申请(专利权)人: | 深圳新益昌科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 徐汉华 |
| 地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 自动 固晶机 | ||
1.一种自动固晶机,包括:
供料机构(12),用于供给支架;
收料机构(13),用于回收固晶后的所述支架;
轨道机构(20),设于所述供料机构(12)和所述收料机构(13)之间,用于传送支架,所述轨道机构(20)具有点胶位(201)和固晶位(202);
扩膜供晶机构(40),设于所述轨道机构(20)的侧方,用于供给晶片;以及
点胶机构(30),设于所述轨道机构(20)的侧方,用于对所述固晶位(202)处的所述支架进行点胶;
其特征在于,所述自动固晶机还包括:
校正机构(50),包括用于定位所述晶片的校正台(51)和驱动所述校正台(51)转动的旋转电机(52),所述校正台(51)具有用于供所述晶片定位放置的台面(5101),所述台面(5101)呈水平设置的平面状;
焊头机构(70),用于将所述扩膜供晶机构(40)供给的所述晶片移送至所述校正机构(50)进行角度校正,再将校正后的所述晶片移送安装于所述固晶位(202)的所述支架上;以及,
镜头机构(60),用于摄取所述扩膜供晶机构(40)供给的所述晶片的位置图像以使所述焊头机构(70)定位吸取所述扩膜供晶机构(40)供给的所述晶片,用于摄取所述校正机构(50)上的所述晶片的晶片图像以配合所述校正机构(50)校正所述晶片的角度,并用于摄取所述固晶位(202)的所述支架上的晶片安装位图像以使所述焊头机构(70)根据所述晶片安装位图像向所述支架上安装所述晶片。
2.如权利要求1所述的自动固晶机,其特征在于:所述轨道机构(20)包括:
轨道支座(21);
第一轨道(221),由所述供料机构(12)至所述收料机构(13)的方向布置于所述轨道支座(21)上;
第二轨道(222),用于与所述第一轨道(221)配合支撑所述支架,所述第二轨道(222)与所述第一轨道(221)之间设有所述点胶位(201)与所述固晶位(202);
多个夹爪组件(23),滑动安装于所述第一轨道(221)上,用于沿所述第一轨道(221)移送所述支架;
点胶压支架组件(24),安装于所述第二轨道(222)上,用于将所述支架定位于所述点胶位(201);
固晶压支架组件(25),安装于所述第二轨道(222)上,用于将点胶后的所述支架定位于所述固晶位(202);以及,
第一线性移动模块(26),用于驱动各所述夹爪组件(23)沿所述第一轨道(221)移送;
所述第一线性移动模块(26)与所述第一轨道(221)相连,所述第一线性移动模块(26)滑动安装于所述轨道支座(21)上,所述第二轨道(222)与所述第一轨道(221)平行设置,所述第二轨道(222)支撑于所述轨道支座(21)上。
3.如权利要求2所述的自动固晶机,其特征在于:所述轨道机构(20)还包括用于驱动所述第二轨道(222)升降的轨道升降模块(28),所述轨道升降模块(28)安装于所述轨道支座(21)上。
4.如权利要求2所述的自动固晶机,其特征在于:所述夹爪组件(23)为气动夹。
5.如权利要求2所述的自动固晶机,其特征在于:所述轨道机构(20)还包括第二线性移动模块(27),用于驱动所述第一轨道(221)移动以调节所述第一轨道(221)与所述第二轨道(222)之间间距;所述第二线性移动模块(27)安装于所述轨道支座(21)上。
6.如权利要求5所述的自动固晶机,其特征在于:所述第一线性移动模块(26)包括安装于所述轨道支座(21)上的轨道安装板(261)、安装于所述轨道安装板(261)上的轨道直线定子(262)和分别与各所述夹爪组件(23)相连的轨道动子(263),各所述轨道动子(263)安装于所述轨道直线定子(262)中,所述第一轨道(221)与所述轨道安装板(261)相连,所述轨道安装板(261)滑动安装于所述轨道支座(21)上,所述轨道安装板(261)与所述第二线性移动模块(27)相连。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





