[实用新型]自动固晶机

说明书

本申请提供了一种固晶机，包括：供料机构；收料机构；轨道机构；扩膜供晶机构；点胶机构；校正机构，用于旋转校正晶片的角度；焊头机构，用于将扩膜供晶机构供给的晶片移送至校正机构进行角度校正，再将校正后的晶片移送安装于固晶位的支架上；以及，镜头机构，用于提供视觉定位。本申请通过设置校正台和旋转电机，在使用时，可以将晶片放置于校正台上，通过旋转电机转动校正台，以带动校正台上的晶片转动，从而对晶片的角度进行校正，以便能够精准固晶，提升固晶的准确性与精度；另外，还可以减轻固晶绑头的重量与复杂度，降低固晶绑头的成本，以及提升固晶绑头固晶效率与准确性。

技术领域

本申请属于半导体固晶技术领域，更具体地说，是涉及一种自动固晶机。

背景技术

固晶一般是使用点胶机对支架上安装晶片的位置进行点胶。然后移送到固晶位，固晶绑头从扩膜供晶机构上吸取晶片，再放置到支架上，以实现固晶。由于扩膜供晶机构一般通过水平移动平台调整蓝膜上晶片的位置，再旋转蓝膜，以校正晶片角度。然后再被固晶绑头吸取安装在支架上。然而扩膜供晶机构是对整个蓝膜上的晶片进行旋转校正。当前一般是在固晶绑头上设置旋转机构，以转动固晶绑头上的吸嘴组件，进而校正晶片。然而这种结构会增加固晶绑头的重量，而降低固晶效率；并且旋转机构运行还会增加固晶绑头的振动，降低固晶精度。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种自动固晶机，以解决现有技术中存在的固晶机中在固晶绑头上设置旋转机构校正晶片角度，增加固晶绑头的重量与振动，而降低固晶效率和固晶精度的问题。

为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案是：提供一种自动固晶机，包括：

供料机构，用于供给支架；

收料机构，用于回收固晶后的所述支架；

轨道机构，设于所述供料机构和所述收料机构之间，用于传送支架，所述轨道机构具有点胶位和固晶位；

扩膜供晶机构，设于所述轨道机构的侧方，用于供给晶片；以及

点胶机构，设于所述轨道机构的侧方，用于对所述固晶位处的所述支架进行点胶；

所述自动固晶机还包括：

校正机构，包括用于定位所述晶片的校正台和驱动所述校正台转动的旋转电机，所述校正台具有用于供所述晶片定位放置的台面，所述台面呈水平设置的平面状；

焊头机构，用于将所述扩膜供晶机构供给的所述晶片移送至所述校正机构进行角度校正，再将校正后的所述晶片移送安装于所述固晶位的所述支架上；以及，

镜头机构，用于摄取所述扩膜供晶机构供给的所述晶片的位置图像以使所述焊头机构定位吸取所述扩膜供晶机构供给的所述晶片，用于摄取所述校正机构上的所述晶片的晶片图像以配合所述校正机构校正所述晶片的角度，并用于摄取所述固晶位的所述支架上的晶片安装位图像以使所述焊头机构根据所述晶片安装位图像向所述支架上安装所述晶片。

在一个可选实施例中，所述轨道机构包括：

轨道支座；

第一轨道，由所述供料机构至所述收料机构的方向布置于所述轨道支座上；

第二轨道，用于与所述第一轨道配合支撑所述支架，所述第二轨道与所述第一轨道之间设有所述点胶位与所述固晶位；

多个夹爪组件，滑动安装于所述第一轨道上，用于沿所述第一轨道移送所述支架；

点胶压支架组件，安装于所述第二轨道上，用于将所述支架定位于所述点胶位；

固晶压支架组件，安装于所述第二轨道上，用于将点胶后的所述支架定位于所述固晶位；以及，

第一线性移动模块，用于驱动各所述夹爪组件沿所述第一轨道移送；