[实用新型]一种晶体震荡器的陶瓷封装结构有效

专利信息
申请号: 202121459312.0 申请日: 2021-06-29
公开(公告)号: CN214959468U 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 李科军 申请(专利权)人: 深圳市晶创利电子有限公司
主分类号: H03H9/02 分类号: H03H9/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518100 广东省深圳市宝安区西乡街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种晶体震荡器的陶瓷封装结构,包括底板,所述底板顶端固定连接有封装体,所述封装体顶端开设有矩形通孔,所述封装体在矩形通孔的两侧处均开设有条形开口,所述封装体在条形开口一侧内壁固定连接有第一弹簧条,所述第一弹簧条一端固定连接有移动条,且移动条在条形开口处与封装体滑动连接,所述移动条一侧固定连接有转动杆,且转动杆一侧通过转轴转动连接有转动门,所述转动门顶端一侧开设有环形凹槽,转动门在环形凹槽处设有拉环,拉环一侧与封装体之间固定连接有连接线,转动门一侧固定连接有三角橡胶条。本实用新型通过设置可以平动和转动的转动门,通过便捷的卡合转动门从而实现了观察晶振内部工作情况的功能。
搜索关键词: 一种 晶体 震荡 陶瓷封装 结构
【主权项】:
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