[实用新型]一种晶体震荡器的陶瓷封装结构有效
| 申请号： | 202121459312.0 | 申请日： | 2021-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN214959468U | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 李科军 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶创利电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区西乡街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶体 震荡 陶瓷封装 结构 | ||
1.一种晶体震荡器的陶瓷封装结构，包括底板(1)，所述底板(1)顶端固定连接有封装体(2)，其特征在于，所述封装体(2)顶端开设有矩形通孔，所述封装体(2)在矩形通孔的两侧处均开设有条形开口(3)，所述封装体(2)在条形开口(3)一侧内壁固定连接有第一弹簧条(4)，所述第一弹簧条(4)一端固定连接有移动条(5)，且移动条(5)在条形开口(3)处与封装体(2)滑动连接，所述移动条(5)一侧固定连接有转动杆(6)，且转动杆(6)一侧通过转轴转动连接有转动门(7)，所述转动门(7)顶端一侧开设有环形凹槽，所述转动门(7)在环形凹槽处设有拉环(8)，所述拉环(8)一侧与封装体(2)之间固定连接有连接线(9)，所述转动门(7)一侧固定连接有三角橡胶条(10)，所述封装体(2)在矩形开口的一侧内壁处固定连接有限位条(19)。
2.根据权利要求1所述的一种晶体震荡器的陶瓷封装结构，其特征在于，所述封装体(2)底端内壁固定连接有若干个支撑杆(12)，所述支撑杆(12)顶端与芯片(11)固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种晶体震荡器的陶瓷封装结构，其特征在于，所述芯片(11)底端固定连接有晶片，所述底板(1)底端固定连接有若干个引脚(18)。
4.根据权利要求3所述的一种晶体震荡器的陶瓷封装结构，其特征在于，所述封装体(2)两侧均开设有矩形凹槽(15)，所述封装体(2)在矩形凹槽(15)的顶端内壁处通过转轴转动连接有转动片(13)。
5.根据权利要求4所述的一种晶体震荡器的陶瓷封装结构，其特征在于，所述转动片(13)一侧与封装体(2)之间固定连接有第二弹簧条(14)，所述转动片(13)底端固定连接有弧形槽(17)，所述转动片(13)底端固定连接有橡胶块(16)。
6.根据权利要求5所述的一种晶体震荡器的陶瓷封装结构，其特征在于，所述拉环(8)外部固定连接有橡胶环(20)。
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