[实用新型]一种晶体震荡器的陶瓷封装结构

说明书

本实用新型公开了一种晶体震荡器的陶瓷封装结构，包括底板，所述底板顶端固定连接有封装体，所述封装体顶端开设有矩形通孔，所述封装体在矩形通孔的两侧处均开设有条形开口，所述封装体在条形开口一侧内壁固定连接有第一弹簧条，所述第一弹簧条一端固定连接有移动条，且移动条在条形开口处与封装体滑动连接，所述移动条一侧固定连接有转动杆，且转动杆一侧通过转轴转动连接有转动门，所述转动门顶端一侧开设有环形凹槽，转动门在环形凹槽处设有拉环，拉环一侧与封装体之间固定连接有连接线，转动门一侧固定连接有三角橡胶条。本实用新型通过设置可以平动和转动的转动门，通过便捷的卡合转动门从而实现了观察晶振内部工作情况的功能。

技术领域

本实用新型涉及晶体震荡器的陶瓷封装结构技术领域，尤其涉及一种晶体震荡器的陶瓷封装结构。

背景技术

晶振，是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片(简称为晶片)，石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振；而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器,其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。

经检索，现有的晶体振荡器在工作时，一般插在电路板上，但是当电路板输出出现故障时，无法根据晶振的外部判断晶振是否正常工作，需要将其拆卸，并进行测试，一旦拆错，可能会带来不便。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种晶体震荡器的陶瓷封装结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种晶体震荡器的陶瓷封装结构，包括底板，所述底板顶端固定连接有封装体，所述封装体顶端开设有矩形通孔，所述封装体在矩形通孔的两侧处均开设有条形开口，所述封装体在条形开口一侧内壁固定连接有第一弹簧条，所述第一弹簧条一端固定连接有移动条，且移动条在条形开口处与封装体滑动连接，所述移动条一侧固定连接有转动杆，且转动杆一侧通过转轴转动连接有转动门，所述转动门顶端一侧开设有环形凹槽，所述转动门在环形凹槽处设有拉环，所述拉环一侧与封装体之间固定连接有连接线，所述转动门一侧固定连接有三角橡胶条，所述封装体在矩形开口的一侧内壁处固定连接有限位条。

进一步的，所述封装体底端内壁固定连接有若干个支撑杆，所述支撑杆顶端与芯片固定连接。

进一步的，所述芯片底端固定连接有晶片，所述底板底端固定连接有若干个引脚。

进一步的，所述封装体两侧均开设有矩形凹槽，所述封装体在矩形凹槽的顶端内壁处通过转轴转动连接有转动片。

进一步的，所述转动片一侧与封装体之间固定连接有第二弹簧条，所述转动片底端固定连接有弧形槽，所述转动片底端固定连接有橡胶块。

进一步的，所述拉环外部固定连接有橡胶环。

本实用新型的有益效果为：

1、通过设置底板，封装体，转动门，三角橡胶条，限位条，连接线和移动条，当需要在查看晶振内部情况时，首先拉出拉环，将拉环首先在水平位置向第一弹簧条处拉动，转动门向一侧移动，同时转动门带动移动条向条形开口的一侧移动，第一弹簧条压缩，转动门另一侧的三角橡胶条与条形开口脱离卡合，此时松开拉环，并将拉环向上提拉，在第一弹簧条的作用下，转动门自动弹出同时一端自动翘起，继而打开转动门可以观察封装体内部晶振的情况，提高了装置维护时的便捷性。

2、通过设置转动片和矩形凹槽，当需要拆装晶振时，首先扣动弧形槽，弧形槽带动转动片偏转，转动片拉动第二弹簧条，转动片张开从而提高了更大的面积便于使用者夹持，当拆装完毕后，松开转动片，转动片由于第二弹簧条的弹力自动缩回，不影响正常使用的前提下，使晶振在拆卸或者是安装时更加的便捷。

3、通过设置橡胶环，当拉环卡入转动门的环形凹槽内部时，橡胶环受到环形凹槽的边缘挤压，橡胶环发生形变，此时橡胶环增大了拉环与环形凹槽之间的摩擦力，从而提高了拉环卡合时的稳定性。