[实用新型]一种计算机芯片的多重散热结构有效
| 申请号： | 202121454205.9 | 申请日： | 2021-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN215006557U | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 俞旭峰 | 申请（专利权）人： | 临安天玑计算机网络有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 何磊 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市临安*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及芯片散热技术领域，具体为一种计算机芯片的多重散热结构，包括导热块、散热机构和固定机构，所述导热块内部设置有空腔，所述空腔的顶端两侧均固定设置有铜管，两个所述铜管的顶端固定连接，两个所述铜管的底端均与空腔连通，所述铜管和空腔内部均填充有导热液，两个所述铜管的底端在空腔内部安装有水泵，两个所述铜管之间固定设置有若干第一导热板，所述第一导热板的上下两侧均固定设置有若干第二导热板，所述导热块的顶端与固定机构连接，所述固定机构与散热机构连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 计算机 芯片 多重 散热 结构 | ||
【主权项】：
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