[实用新型]一种计算机芯片的多重散热结构

说明书

本实用新型涉及芯片散热技术领域，具体为一种计算机芯片的多重散热结构，包括导热块、散热机构和固定机构，所述导热块内部设置有空腔，所述空腔的顶端两侧均固定设置有铜管，两个所述铜管的顶端固定连接，两个所述铜管的底端均与空腔连通，所述铜管和空腔内部均填充有导热液，两个所述铜管的底端在空腔内部安装有水泵，两个所述铜管之间固定设置有若干第一导热板，所述第一导热板的上下两侧均固定设置有若干第二导热板，所述导热块的顶端与固定机构连接，所述固定机构与散热机构连接。

技术领域

本实用新型涉及芯片散热技术领域，具体为一种计算机芯片的多重散热结构。

背景技术

电脑芯片其实是个电子零件在一个电脑芯片中包含了千千万万的电阻，电容以及其他小的元件，在使用的时候需要搭配散热装置对其进行散热。

目前使用的计算机芯片的多重散热结构的散热效果不佳，不能很好的对其进行散热，为此提出一种计算机芯片的多重散热结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种计算机芯片的多重散热结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种计算机芯片的多重散热结构，包括导热块、散热机构和固定机构，所述导热块内部设置有空腔，所述空腔的顶端两侧均固定设置有铜管，两个所述铜管的顶端固定连接，两个所述铜管的底端均与空腔连通，所述铜管和空腔内部均填充有导热液，两个所述铜管的底端在空腔内部安装有水泵，两个所述铜管之间固定设置有若干第一导热板，所述第一导热板的上下两侧均固定设置有若干第二导热板，所述导热块的顶端与固定机构连接，所述固定机构与散热机构连接；

优选的，所述固定机构包括支撑板、固定板、固定柱和安装柱，所述导热块的两侧均固定设置有支撑板，两个所述铜管的顶端固定设置有固定板，所述支撑板的两侧均固定设置有固定柱，所述固定柱的顶端与固定板固定连接，所述支撑板的底端固定设置有若干安装柱；

优选的，所述散热机构包括第一风扇和第二风扇，所述第一风扇和第二风扇均固定设置在两个铜管的两侧，所述第一风扇和第二风扇的底端与支撑板固定连接，所述第一风扇和第二风扇的顶端与固定板的底端固定连接；

优选的，两个所述铜管均呈S型设置；

优选的，所述空腔内部的上下两侧交替设置有若干导流板；

优选的，所述固定板的底端固定设置有若干固定块，所述固定块的底端与两个所述铜管固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.该一种计算机芯片的多重散热结构，通过将装置通电后，通过两个水泵的作用下使空腔内部的导热液通过两个铜管进行循环，且通过设置的第一导热板和第二导热板能够扩大散热的面积，且第一风扇和第二风扇的风向一致，此时通过第一风扇和第二风扇的作用能够使空气在两个铜管之间流通，将两个铜管及其第一导热板和第二导热板上的热量带走，使装置能够充分的带走计算机芯片上的热量。

2.该一种计算机芯片的多重散热结构，通过设置有通过设置的第一导热板和第二导热板能够扩大散热的面积，且第一风扇和第二风扇的风道会在两个第一导热板之间，能够充分的带走其表面的热量。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的固定柱结构安装示意图；

图3为本实用新型的铜管结构安装示意图；

图4为本实用新型的第二导热板安装示意图。