[实用新型]一种计算机芯片的多重散热结构有效
| 申请号： | 202121454205.9 | 申请日： | 2021-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN215006557U | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 俞旭峰 | 申请（专利权）人： | 临安天玑计算机网络有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 何磊 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市临安*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 计算机 芯片 多重 散热 结构 | ||
1.一种计算机芯片的多重散热结构，包括导热块(1)、散热机构(2)和固定机构(3)，其特征在于：所述导热块(1)内部设置有空腔(4)，所述空腔(4)的顶端两侧均固定设置有铜管(5)，两个所述铜管(5)的顶端固定连接，两个所述铜管(5)的底端均与空腔(4)连通，所述铜管(5)和空腔(4)内部均填充有导热液，两个所述铜管(5)的底端在空腔(4)内部安装有水泵(6)，两个所述铜管(5)之间固定设置有若干第一导热板(7)，所述第一导热板(7)的上下两侧均固定设置有若干第二导热板(8)，所述导热块(1)的顶端与固定机构(3)连接，所述固定机构(3)与散热机构(2)连接。
2.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述固定机构(3)包括支撑板(31)、固定板(32)、固定柱(33)和安装柱(34)，所述导热块(1)的两侧均固定设置有支撑板(31)，两个所述铜管(5)的顶端固定设置有固定板(32)，所述支撑板(31)的两侧均固定设置有固定柱(33)，所述固定柱(33)的顶端与固定板(32)固定连接，所述支撑板(31)的底端固定设置有若干安装柱(34)。
3.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述散热机构(2)包括第一风扇(21)和第二风扇(22)，所述第一风扇(21)和第二风扇(22)均固定设置在两个铜管(5)的两侧，所述第一风扇(21)和第二风扇(22)的底端与支撑板(31)固定连接，所述第一风扇(21)和第二风扇(22)的顶端与固定板(32)的底端固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：两个所述铜管(5)均呈S型设置。
5.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述空腔(4)内部的上下两侧交替设置有若干导流板(9)。
6.根据权利要求2所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述固定板(32)的底端固定设置有若干固定块(10)，所述固定块(10)的底端与两个所述铜管(5)固定连接。
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