[实用新型]一种晶圆片的溅射固定装置有效
| 申请号： | 202121452186.6 | 申请日： | 2021-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN215668186U | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;昝小磊;鲍伟江;王学泽;潘益聪 | 申请（专利权）人： | 上海睿昇半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/50 | 分类号： | C23C14/50 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 王岩 |
| 地址： | 201401 上海市奉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种晶圆片的溅射固定装置，所述晶圆片的溅射固定装置为与晶圆片尺寸相适应的圆环；所述圆环的外缘设置有内扣凸起；所述圆环的内缘设置有向心凸起；所述圆环上与内扣凸起相对的表面设置有喷砂区域；所述喷砂区域的内部设置有熔射区域；所述熔射区域的内部设置有彼此相接的花纹结构和S型凹凸结构；所述喷砂区域、熔射区域、花纹结构和S型凹凸结构分别独立地为圆环带。本实用新型提供的装置与晶圆片尺寸及溅射环境相适应，避免了晶圆片在溅射过程中发生移动现象，从而提升了芯片的制造精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆片 溅射 固定 装置 | ||
【主权项】：
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