[实用新型]一种晶圆片的溅射固定装置

说明书

本实用新型提供了一种晶圆片的溅射固定装置，所述晶圆片的溅射固定装置为与晶圆片尺寸相适应的圆环；所述圆环的外缘设置有内扣凸起；所述圆环的内缘设置有向心凸起；所述圆环上与内扣凸起相对的表面设置有喷砂区域；所述喷砂区域的内部设置有熔射区域；所述熔射区域的内部设置有彼此相接的花纹结构和S型凹凸结构；所述喷砂区域、熔射区域、花纹结构和S型凹凸结构分别独立地为圆环带。本实用新型提供的装置与晶圆片尺寸及溅射环境相适应，避免了晶圆片在溅射过程中发生移动现象，从而提升了芯片的制造精度。

技术领域

本实用新型属于芯片制造技术领域，涉及一种固定装置，尤其涉及一种晶圆片的溅射固定装置。

背景技术

在半导体芯片制造过程中，晶圆片需要进行定点溅射，这种定点溅射对于位置精度要求极高。因此，如何保证晶圆片在溅射时不发生任何细微的位置移动对于提升芯片的制造精度至关重要。

由此可见，如何提供一种晶圆片的溅射固定装置，与晶圆片尺寸及溅射环境相适应，避免晶圆片在溅射过程中发生移动现象，从而提升芯片的制造精度，成为了目前本领域技术人员迫切需要解决的问题。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种晶圆片的溅射固定装置，所述装置与晶圆片尺寸及溅射环境相适应，避免了晶圆片在溅射过程中发生移动现象，从而提升了芯片的制造精度。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供一种晶圆片的溅射固定装置，所述晶圆片的溅射固定装置为与晶圆片尺寸相适应的圆环；所述圆环的外缘设置有内扣凸起；所述圆环的内缘设置有向心凸起；所述圆环上与内扣凸起相对的表面设置有喷砂区域；所述喷砂区域的内部设置有熔射区域；所述熔射区域的内部设置有彼此相接的花纹结构和S型凹凸结构；所述喷砂区域、熔射区域、花纹结构和S型凹凸结构分别独立地为圆环带。

本实用新型提供的装置通过在传统固定圆环的基础上增设一系列结构，不仅便于圆环表面的车削加工，而且所述圆环与晶圆片尺寸及溅射环境相适应，避免了晶圆片在溅射过程中发生移动现象，从而提升了芯片的制造精度。

优选地，所述圆环的外径为342-350mm，例如可以是342mm、343mm、344mm、345mm、346mm、347mm、348mm、349mm或350mm，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。

优选地，所述圆环的内径为290-298mm，例如可以是290mm、291mm、292mm、293mm、294mm、295mm、296mm、297mm或298mm，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。

优选地，所述圆环的厚度为4-5mm，例如可以是4mm、4.1mm、4.2mm、4.3mm、4.4mm、4.5mm、4.6mm、4.7mm、4.8mm、4.9mm或5mm，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。

优选地，所述内扣凸起的高度为4-6mm，例如可以是4mm、4.2mm、4.4mm、4.6mm、4.8mm、5mm、5.2mm、5.4mm、5.6mm、5.8mm或6mm，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。

优选地，所述内扣凸起的厚度为7-8mm，例如可以是7mm、7.1mm、7.2mm、7.3mm、7.4mm、7.5mm、7.6mm、7.7mm、7.8mm、7.9mm或8mm，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。

本实用新型中，所述内扣凸起的设置有助于在加工过程中固定圆环，以便于后续车削加工的顺利进行。

优选地，所述喷砂区域与向心凸起的边缘相接。